斯米克料308銀焊絲 銀焊片 72%銀基釬料
L308 BAg-7Cu銀焊絲 銀焊片
稱:料308 72%銀基釬料
成分:Ag=71-72%;Cu=27-29%。
說明:料308釬料是銀銅二元共晶釬料,不含易揮發(fā)元素,在銅及鎳上潤濕性良好,但在鋼及不銹鋼上潤濕性較差。導(dǎo)電性是銀釬料中的一種。
用途:料308釬料含銀量為72%,熔點為779-780℃,適用于釬焊銅和鎳的真空或還原氣氛保護(hù)釬焊.主要用于電子管、真空器件及電子元件等。
注意:除在真空或保護(hù)氣氛中釬焊外,須配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
符合:GB/T10046-2008 型號:BAg72Cu
規(guī)格:1.0mm、長度500mm 1公斤/盒
規(guī)格:1.5mm、長度500mm 1公斤/盒
規(guī)格:2.0mm、長度500mm 1公斤/盒
規(guī)格:2.5mm、長度500mm 1公斤/盒
規(guī)格:3.0mm、長度500mm 1公斤/盒
品牌:飛機(jī)牌(上海)
廠商:上海斯米克焊材有限公司
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