武漢三工光電設(shè)備制造有限公司【】產(chǎn)品主要有非晶硅電池生產(chǎn)設(shè)備系列；晶硅電池封裝設(shè)備系列：激光劃片機(jī)、全自動(dòng)串焊機(jī)、全自動(dòng)排版 機(jī)、電池分選機(jī)、組件測(cè)試儀、EL缺陷檢測(cè)儀；動(dòng)態(tài)CO2激光打標(biāo)機(jī)、導(dǎo)光板激光打點(diǎn)機(jī)、光纖激光打標(biāo)機(jī)、半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)、綠光激光打標(biāo)機(jī)、紫外激光打 標(biāo)機(jī)；激光雕刻機(jī)、激光切割機(jī)、激光切割機(jī)；激光器、紫外激光器、綠光激光器；激光調(diào)阻機(jī)、陶瓷激光劃片機(jī)等30多個(gè)品種，廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能、電 子、燈具、皮革、服裝、廣告、工藝品、汽車托車、五金制品、工具、量具、刃具、水暖潔具、食品、療器械、印刷雕版、包裝、裝飾裝潢等域。
武漢三工光電設(shè)備制造有限公司
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激光劃片機(jī)的主要用處
激光劃片技術(shù)是生產(chǎn)集成電路的關(guān)鍵技術(shù)，其劃線細(xì)、精高(線寬為15-25μm，槽深5-200μm)、加工速快(可達(dá)200mm/s)，成品率達(dá)99.5%以上。集成電路生產(chǎn)過程中，在一塊基片上要制備上千個(gè)電路，在封裝前要把它們分割成單個(gè)管芯。傳統(tǒng)的方法是用金剛石砂輪切割，硅片表面因受機(jī)械力而產(chǎn)生輻射狀裂紋。用激光劃線技術(shù)進(jìn)行劃片，把激光束聚焦在硅片表面，產(chǎn)生高溫使材料汽化而形成溝槽。
通過調(diào)節(jié)脈沖重疊量可控制刻槽深，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進(jìn)行多次割劃而直接切開。由于激光被聚焦成極小的光斑，熱影響區(qū)極小，切劃50μm深的溝槽時(shí)，在溝槽邊25μm的地方溫升不會(huì)影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工，硅片不會(huì)受機(jī)械力而產(chǎn)生裂紋。因此可以達(dá)到提高硅片利用率、成品率高和切割質(zhì)量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽(yáng)能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片與切割。
