成都SMT貼片加工 小型貼片機(jī)雅瑪哈YG100
YAMAHA貼片機(jī)-YG100
1)0.15秒/CHIP;
2)貼裝范圍從01005(英制)微型元件到45mm元件;
3)對(duì)應(yīng)zui大基板尺寸L510xW440mm;
4)zui大元件品種數(shù)量96種;
YAMAHA YG100高速貼裝芯片
*型 高精度 高速模塊式貼片機(jī)
高剛性雙驅(qū)動(dòng)構(gòu)造
高性能伺服系統(tǒng)
高分辨率數(shù)碼多視覺相機(jī)
*的多重精度校正系統(tǒng)
多國語言顯示(中/英/日/韓)
8連多功能貼裝頭
自動(dòng)噴氣清潔功
自動(dòng)調(diào)節(jié)傳送寬度
自動(dòng)調(diào)節(jié)貼裝面的高度
#01基本(*主機(jī))的情況:L460×W440mm(Max)~L50×W50mm(Min)
基板厚度/基板重量
0.4mm~3.0mm/0.65kg以下
傳送方向/傳送帶基準(zhǔn)
右→左(選項(xiàng):左→右)/前側(cè)(選項(xiàng):后側(cè))
貼裝精度本公司內(nèi)部評(píng)價(jià)用使用標(biāo)準(zhǔn)元件時(shí)
精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
使用標(biāo)準(zhǔn)元件時(shí)
重復(fù)精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
貼裝速度
zui條件
0.15秒/CHIP
元件品種數(shù)量
96(Max、以8mm料帶換算)
元件供給形態(tài)
料帶盤、散裝、料桿、托盤
可以貼裝的元件
HIP元件、SOP/SOJ、QFP、接插件、PLCC、CSP/BGA
●0402~□31mm元件、
長(zhǎng)接插件(L100mm×W31mm)→□31Type多視覺相機(jī)
●0603~□45mm元件、
長(zhǎng)接插件(L100mm×W45mm)→□45Type多視覺相機(jī)
傳送前基板上部容許高度為4mm以下可以貼裝高度為15mm的元件
電源規(guī)格
三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
平均消耗電量
0.72KW(*主機(jī))、附dYTF:0.90KW、附sATS:0.96KW、同時(shí)使用sATS+dYTF:0.98KW
供給氣源
0.55Mpa以上、空氣為清凈干燥狀態(tài)
消耗流量
*主機(jī)&附SATS&附wATS:140-/min(ANR)(標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行時(shí)),附dYTF:220-/min(ANR)(標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行時(shí))
外形尺寸/主機(jī)重量
L1,650×W1,562×H1,850mm/約1,630kg(*主機(jī))