基板尺寸
L330×W250mm(Max)~L50×W50mm(Min)
L420×W330mm(Max)~L50×W50mm(Min)
基板厚度/基板重量
0.4~3.0mm/0.65kg以下
貼裝精度
本公司內(nèi)部評價用
使用標準元件時
精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
重復(fù)精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
FNC貼裝頭:傳送前基板上部容許高度為4mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件 FNC貼裝頭:傳送前基板上部容許高度為4mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件
標準貼裝頭:傳送前基板上部容許高度為6.5mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件 標準貼裝頭:傳送前基板上部容許高度為6.5mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件
電源規(guī)格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
平均消耗電量 1.0KW(標準運行狀態(tài)) 1.1KW(標準運行狀態(tài))
供給氣源 0.55Mpa以上、空氣為清凈干燥狀態(tài)/260??/min(ANR)(標準運行狀態(tài))