高剛性、高精度、超高通用性的卡式貼裝頭，可選貼片頭數量和旋轉軸驅動方式。
l 新型貼裝壓力控制貼裝頭，自動進行zui大壓力設定，并且壓力從5N到60N可控，可實現對部分可插入元件的插件操作，自動檢測插入壓力實現對插件和基板的保護。
l 采用激光測量基板高度，對彎曲基板貼裝進行自動補正。
l 通過檢查IC的引腳浮起情況自動判斷元件引腳的好壞。
l 貼裝時實現靜態(tài)補正結合動態(tài)補正，實現高精度貼裝。
l 貼裝頭高度集成化快速反應和聯機機構，可上下抽出貼裝軸。
l 低慣性高響應馬達的采用，實現高速貼裝。
l 基板不需要頂起的快速上下夾板機構，提高了基板傳送的效率。
l 可實現POP貼裝的助焊劑供應系統(tǒng)。
l 可符合加裝高速螺桿式高速點膠系統(tǒng)，省去獨立購買點膠機的預算。
l 新型大視野高精度200萬像素超高速（3000mm/秒）數碼掃描攝像機
所有元件0402(01005)－□120mm×90mm元件對應范圍。
l 輕質量的懸梁結構使X軸速度達到3000mm/秒,Y軸2250mm/秒。
l 微米級的加工精度確保CHIP貼裝精度達到40微米, IC達25微米。
l 新型MARK點識別功能配合新型高速軌道傳送系統(tǒng)（900mm/秒）。
l 72個8mm送料口， 元件貼裝高度達到30mm。
l 低耗能（僅0.77千瓦），傳送軌道可選擇分段傳送。
l 一觸式的過濾更換系統(tǒng)和貼片頭更換機構使保養(yǎng)更加方便。
l 可自動更換頂針，實現產品轉換的安全和高速。
l 可實現pop層疊以及軟基片和類似厚膜等三維立體下一代組裝
l 可實現點膠點焊膏貼片膠封等一體化組裝
YAMAHA i-PULSE M10系列主要技術參數
貼片頭結構 | 4吸頭+1旋轉軸 | 4吸頭+4旋轉軸 | 6吸頭+2旋轉軸 | |
貼裝速度 | 0.15秒/CHIP，24,000CPH | 0.15秒/CHIP，24,000CPH | 0.12秒/CHIP，30,000CPH | |
元件送料口數量 | 72種（8mm喂料口） | |||
基板尺寸 | 一次過板傳送：L740mm/L950×W510mm 二次過板傳送：L1200mm/L1325mm×W510mm | |||
貼裝精度 | CHIP 40μm IC 25μm | |||
可貼裝元件高度 | 30mm | |||
可貼裝元件 | 0402(01005)－□120mm×90mm | |||
操作窗口畫面 | 日語、漢語、韓語、英語 | |||
設備尺寸 | L1250mm× D1750mm× H1420mm, 約1300kg
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