- 20,000CPH (相當(dāng)于0.18秒 / CHIP)的貼裝性能
- 具有的對(duì)應(yīng)能力,
可對(duì)應(yīng)0402~45×100mm元件
*□32mm以上需要安裝吸嘴組件 - 對(duì)應(yīng)大型基板、L尺寸
L510×W460mm - 多種類(lèi)的盤(pán)式包裝元件、也對(duì)應(yīng)自動(dòng)交換式托盤(pán)供給裝置(ATS15)
- 內(nèi)置式割帶器
機(jī)型對(duì)象基板貼裝精度貼裝效率元件供給方式元件種類(lèi)對(duì)象元件可貼裝高度電源規(guī)格供氣源外形尺寸主體重量
YS12F(型號(hào):KKJ-000) |
L50×W50mm~L510×W460mm |
精度(μ+3σ)±0.05mm/CHIP |
20,000CPH(本公司zui條件) |
卷帶、托盤(pán)供給 |
帶式包裝:106種(zui大/換算成8mm卷帶) 盤(pán)式包裝:15種(zui大/換算成JEDEC托盤(pán)) |
0402~45×100mm、含球電極元件※□32mm以上,需要安裝吸嘴組件 |
15mm |
三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% |
0.45MPa以上、清潔干燥狀態(tài) |
L1,254×W1,755×H1,475mm(裝配ATS15時(shí)。突起部分除外) |
約1,370kg(裝配ATS15時(shí)。) |