孔底沉渣厚度檢測(cè)儀 工作原理
沉渣厚度采用探針壓力測(cè)試法:沉渣探頭下放到孔槽底時(shí),電機(jī)自動(dòng)停止下放探頭,
主機(jī)讀取探頭狀態(tài),當(dāng)探頭傾斜超過一定范圍時(shí)提示調(diào)整探頭位置直至探頭近似直立。主機(jī)
控制探針緩慢伸出,同時(shí)測(cè)定探針壓力和伸出長(zhǎng)度,當(dāng)壓力大于一定值時(shí)停止,此時(shí)探針伸
出長(zhǎng)度即為當(dāng)前位置沉渣厚度。
孔底沉渣厚度檢測(cè)儀技術(shù)特點(diǎn)
1.適用范圍廣:測(cè)定指標(biāo)與泥漿和水質(zhì)等介質(zhì)特性無關(guān),適合于所有孔槽的沉渣厚度檢測(cè);
2.影響因素少,探測(cè)精度高:探針直徑小,可以直達(dá)樁底硬巖層;探頭帶托盤,確保探頭停
于沉渣表面;探頭內(nèi)置傾角傳感器,確保探頭直立;
3.沉渣探頭多用:既可與沉渣儀主機(jī)配接適用,單獨(dú)用于沉渣厚度檢測(cè),也可與成孔成槽檢
測(cè)系統(tǒng)配接使用,在孔徑槽寬檢測(cè)的同時(shí)完成沉渣厚度檢測(cè);
4.測(cè)試結(jié)果顯示直觀:主機(jī)實(shí)時(shí)顯示深度-壓力曲線和傾角值。
性能指標(biāo)
主機(jī) | |||
工作電壓(V): | DC36V | 工作電流(A): | ≤1.20A |
操控方式: | 光電旋鈕 | 供電模式: | 可充電高能鋰電池 |
顯示方式: | 7寸真彩液晶顯示屏,顯示精度:800×600,背光可調(diào) | 處理器: | 高性能低功耗嵌入式雙核處理器 |
存儲(chǔ)器: | 8G TF存儲(chǔ)卡 | 操作系統(tǒng): | Linux操作系統(tǒng) |
數(shù)據(jù)接口: | USB2.0 | 輸出結(jié)果: | 實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)或報(bào)告 |
工作溫度: | -10℃~60℃ | 工作濕度: | ≤90%RH |
外型尺寸 | 255mm×192mm×74mm | 質(zhì)量: | ≤1.8KG |
沉渣探頭 | |||
工作電壓(V): | DC36V | 底盤直徑(mm): | 250 |
工作電流(A): | ≤1.0 | 探頭直徑(mm): | 56 |
檢測(cè)深度(m): | 標(biāo)配100m,可定制 | 探頭長(zhǎng)度(mm): | 800 |
測(cè)厚范圍(mm): | 標(biāo)配230mm,可延長(zhǎng)到2m | ||
測(cè)厚精度: | ±1.0mm | 質(zhì)量(KG) | ≤16 |
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