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電子灌封膠的選擇方法
電子灌封膠通常有三種材質(zhì)分別是:環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)硅和聚氨酯,用在不同的元器件上所適用的電子灌封膠也會(huì)不同,那么如何挑選所需要選用的灌封材料呢?
可以從以下幾點(diǎn)考慮,
1、灌封后多需要所承受的溫度(如果所承受是在100℃左右的,那么使用環(huán)氧樹(shù)脂和聚氨酯都是可以的,而有機(jī)硅是可以承受-60℃~200℃的高低溫)
2、抗冷熱變化能力(有機(jī)硅,其次是聚氨酯,環(huán)氧樹(shù)脂zui差)
3、導(dǎo)熱系數(shù)(環(huán)氧樹(shù)脂和有機(jī)硅兩者都有很好的導(dǎo)熱系數(shù),聚氨酯zui差)
4、電氣及絕緣性能(有機(jī)硅,其次是聚氨酯,環(huán)氧樹(shù)脂zui差)
還有其他的考慮因素,比如元器件承受內(nèi)應(yīng)力的情況,戶(hù)外使用還是戶(hù)內(nèi)使用,受力情況,是否要求阻燃、顏色要求以及手動(dòng)或自動(dòng)灌封等等。
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