原理概述
    DLAP全程綜合水處理器主要由優(yōu)質(zhì)碳鋼筒體、特殊結(jié)構(gòu)的不銹鋼網(wǎng)、高頻電磁場發(fā)生器、電暈場發(fā)生器及排污裝置等組成。全程綜合水處理器是通過活性鐵質(zhì)濾膜，機械變徑孔阻擋及電暈效應場高頻電磁場四位一體的綜合過濾體，吸附在實際運行工況下各種水系統(tǒng)已形成的硬度物質(zhì)及復合垢，降低其濃度，達到控制污垢及大部分硬度垢的目的。并通過換能器將特定頻能量轉(zhuǎn)換給被處理的介質(zhì)一水，形成電磁極化水，使其成垢離子的排列順序位置發(fā)生扭曲變形，當水溫升高到一定程度時，處理后的水需經(jīng)過較長一段時間方能恢復到原來的狀態(tài)。在此階段，成垢的機率低，同時器壁金屬離子受到抑制，對無垢系統(tǒng)具有防腐蝕作用。此外，電磁場化水還可有效地殺滅水中的菌類、藻類等，有效地抑制水中微生物的繁殖。所以，全程綜合水處理器在系統(tǒng)正常運行狀態(tài)下，可以完成防腐、除垢、滅菌滅藻、超凈過濾、控制水質(zhì)的綜合功能。全程綜合水處理器廠家

防垢原理 
    水經(jīng)加熱升溫后形成的水垢均為復合垢。多功能全程水處理器工作原理是通過控制硬質(zhì)垢及污垢兩方面來綜合來解決復合水垢的問題。首先，通過活性鐵質(zhì)濾膜，機械變孔徑阻擋層及電暈效應場三位一體的綜合過濾體，吸附，濃縮其形成水垢的各種物質(zhì)，降低其濃度，達到控制污垢及大部分硬度垢的目的。第二，通過換能器將特定頻譜的射頻能量轉(zhuǎn)換給被處理介質(zhì)—水，使其成垢離子間的排列順序位置發(fā)生扭曲變形。當水溫升高時，處理后的水需經(jīng)過一段時間才能恢復到后來的狀態(tài)。在此階段，成垢的機率很低，從而達到控制形成硬度垢的目的。所以全程水處理器在系統(tǒng)正常運行狀態(tài)下，可完成除垢防垢、超凈過濾的功能。   全程綜合水處理器廠家
殺菌滅藻原理 
    線束發(fā)射極發(fā)射持續(xù)的分段頻率波形作用于水，影響細胞的新了代謝，激穿細胞壁，殺死細胞賴以生存的的酶系統(tǒng)，從而達到殺菌滅藻的目的。
防腐原理
    水與金屬管道接觸產(chǎn)生的腐蝕，屬于電化學腐蝕。多功能全程水處理器工作原理就是削弱抑制電化學腐蝕。首先是利用*的頻譜轉(zhuǎn)換，在金屬管道表面形成氧化被膜，使其腐蝕產(chǎn)物Fe203，轉(zhuǎn)換為穩(wěn)態(tài)的Fe304，達到以銹制銹的目的。第二是利用活性鐵質(zhì)濾膜，機械變孔徑阻擋及電暈效應場三位一體的綜合過濾體吸附，**終排除水中的鐵離子和鈣鎂離子，懸浮物、沉淀物等雜質(zhì)，使水質(zhì)濁度、色度降低。故全程處理器可在系統(tǒng)正常運行狀態(tài)下完成防腐、除銹、脫色、控制二次污染，對水中的雜質(zhì)進行吸附濃縮，排污的綜合處理。
超凈過濾原理 
    通過多層復合變徑不銹鋼過濾網(wǎng)，進行粗過濾，通過干式鐵芯的電暈場效應，形成鐵質(zhì)濾膜進行精過濾，從而達到超凈過濾的效果。