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高溫反偏試驗臺

參考價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱西安誼邦電子科技有限公司
  • 品       牌其他品牌
  • 型       號
  • 所  在  地西安市
  • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
  • 更新時間2018/8/10 17:28:17
  • 訪問次數(shù)501
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西安誼邦電子科技有限公司為國家*產(chǎn)業(yè)園、西安市重點支持的*。主要從事半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售等業(yè)務(wù)。公司主要技術(shù)人員均來半導(dǎo)體技術(shù)研究所,擁有豐富的專業(yè)技術(shù)知識和多年的測試產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗。 公司引進美國*半導(dǎo)體測試技術(shù),在此基礎(chǔ)上研制生產(chǎn)了系列半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng),該測試系統(tǒng)擁有功率大、速度快、精度高、測試種類全等技術(shù)特點,各項技術(shù)指標(biāo)均達到*水平。 誼邦電子研發(fā)技術(shù)涉及集成電路測試、半導(dǎo)體分立器件測試等領(lǐng)域。產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車、飛機、船舶制造、能源等行業(yè)領(lǐng)域。 科技創(chuàng)新、服務(wù)無限,是我們工作的宗旨。

主營范圍:1.IGBT測試系統(tǒng) 2.半導(dǎo)體分立器件測試儀 3.高速大功率半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng) 4.分立功率器件測試儀 5.可控硅整流器測試(儀) 6.MOS 場效應(yīng)管測試(儀) 7.三端穩(wěn)壓器測試(儀) 8.絕緣柵雙*功率晶體管IGBT測試(儀) 9.光電耦合器測試(儀) 11.繼電器測試(儀)

 

分立器件測試,圖示儀,大功率IGBT測試儀,雪崩測試儀
外形尺寸 800,800,1800mm 用途 質(zhì)量檢測,參數(shù)測試
重量 175kg
DBC-320測試臺是專為IGBT模塊進行高溫反偏試驗而進行設(shè)計,是IGBT出廠檢測的重要設(shè)備。該試驗臺可對相應(yīng)的IGBT器件進行適配器匹配,同時對48只器件進行試驗。測試標(biāo)準符合MIL-STD-750,IEC 60747。本設(shè)備采用計算機自動控制系統(tǒng),后臺軟件實時監(jiān)控、自動處理目標(biāo)數(shù)據(jù),具有測試精度高、操作方便、高效等優(yōu)點。
高溫反偏試驗臺 產(chǎn)品信息

反偏試驗臺

1設(shè)備簡述

IGBT高壓反偏試驗是在一定溫度條件(125℃)下,按照規(guī)定的時間和電壓,對IGBT施加反偏電壓,從而對器件進行質(zhì)量檢驗和耐久性評估的一種主要試驗方法。

DBC-320測試臺是專為IGBT模塊進行高溫反偏試驗而進行設(shè)計,是IGBT出廠檢測的重要設(shè)備。該試驗臺可對相應(yīng)的IGBT器件進行適配器匹配,同時對48只器件進行試驗。測試標(biāo)準符合MIL-STD-750,IEC 60747。本設(shè)備采用計算機自動控制系統(tǒng),后臺軟件實時監(jiān)控、自動處理目標(biāo)數(shù)據(jù),具有測試精度高、操作方便、高效等優(yōu)點。

2試驗臺概要

2.1電氣系統(tǒng)額定參數(shù)

A.輸入電壓:380V AC;

B. 輸出電壓:0-5000V DC;

C. 輸出電流:2.5A(Max);

D. 工作相抵濕度:空氣濕度 < 50%(高壓設(shè)備嚴格要求);

E. 環(huán)境溫度:0-50℃。

2.2加熱及散熱系統(tǒng)

該設(shè)備測試夾具共48個工位,毎路均配置獨立的加熱及冷卻系統(tǒng),控溫范圍為:70-150±1.0℃,溫度分辨率為0.1℃。散熱器表面溫度升到目標(biāo)溫度控制在40分鐘內(nèi)。

夾具柜共分為兩個柜體,每個柜體24個工位,每個工位配有溫度控制系統(tǒng),配備溫控表顯示實時溫度。如圖溫控表上面為實時溫度,下面為設(shè)定溫度。如需溫控表的詳細參數(shù),請咨詢技術(shù)人員索要說明書。

2.3測試技術(shù)參數(shù)

1)每個工位電流:輸出范圍0-40mA,過流保護值40Ma,

2)輸出電壓:200-4700V,分辨率10V,精度±2%±10V,(空-滿載調(diào)整率<2%),100-200V, 分辨率10V,精度±5%±10V,(空-滿載調(diào)整率<2%)。

試驗電壓可設(shè)定保護值,保護動作時切斷主電路,并帶有聲光報警。

3)工位輸出電流:每個工位分為高低檔,低檔:0.1-15ma,分辨率0.1ma,精度±2%±0.1ma;高檔:15-40ma,分辨率0.1ma,精度±5%±0.5ma;漏電流采集模塊內(nèi)三只單管的并聯(lián)值。

漏電流可設(shè)定保護值,保護動作時切斷相應(yīng)工位主電路,并帶有聲光報警。

4)工位對IGBT封裝的兼容性:本設(shè)備適用器件尺寸190×140mm,夾具適配器調(diào)整后可兼容130×140mm尺寸。

每個工位有卡槽固定IGBT基板位置,氣缸控制適配器,氣動下壓;模塊基板采用氣動壓接方式固定在加熱體表面;本試驗臺另配氣泵等附件。

3.設(shè)備組成

本設(shè)備共分為四個機柜,分別為:計算機控制柜、電源柜、兩個夾具柜。

3.1控制柜

控制柜為整個系統(tǒng)的控制及數(shù)據(jù)采集部分,利用工業(yè)控制計算機控制整個測試過程,進行實時監(jiān)控,報警并進行數(shù)據(jù)顯示。

3.2電源柜

電源柜為整個系統(tǒng)的高壓輸出電源部分。為元件測試提供持續(xù)0-5000V高壓。并且電源具有過流保護功能。

3.3夾具柜

夾具柜為整個測試系統(tǒng)與被測元件的測試接口。夾具柜共分為48個工位,可一次性提供48個元件同時進行測試。

技術(shù)指標(biāo)

靜態(tài)參數(shù)測試

高壓反偏測試

測試參數(shù)IR

0.01mA~2mA

0.01mA~1m±3%±0.01mA 1mA~2mA±3%±0.1mA

測試條件:

反向電壓:直流50~5000V ±3%±10V.

 

試驗電壓: 50~5000V ±3%±10V

器件漏電流測試范圍: 0.01mA~2mA

0.01mA~1mA±3%±0.01mA

1mA~2mA±3%±0.1mA 測試時間:

計算機設(shè)定

測試方法:

器件在特定溫度下存儲一定時間后,在設(shè)定電壓下對每只器件同 時持續(xù)加反壓進行測試,每隔1-2秒刷新一遍輸出的測試結(jié)果, 監(jiān)控各器件反壓下漏電流參數(shù),并保存測試數(shù)據(jù)。

測試參數(shù)BVR

50V~5000V±3%±10V。

測試條件:

反向電流:0.01mA~2mA;直流方波。

0.01mA~1±3%±0.01mA; 1mA~2mA±3%±0.1mA。

測試方法

器件在特定溫度下存儲一定時間后,先測試IR ,每只 器件依次進行測試,測試間隔時間為約1S。然后同時 測試BVR,依次采集電流。間隔時間為約100mS。

 

功能指標(biāo)

試驗高低溫度范圍

-50 ºC~140ºC

高低溫箱溫控精度

±1

溫度范圍

-50℃~RT

溫度波動

 ≤±2℃(空載時)

溫度均勻

 ≤±3℃(空載時)

升溫速率

不小于1~3℃/min(空載時)

供電電源

 220V±10%,50Hz±1Hz,安全接地

 

規(guī)格

尺    寸:1800×650×500(mm)

質(zhì)    量:175kg

測試工位:20工位

工位轉(zhuǎn)換:自動切換

耐溫范圍:-50ºC~140ºC

 

5.注意事項

1)設(shè)備運行前需保證設(shè)備可靠接地;

2)設(shè)備運行時嚴禁操作控制軟件,禁止打開機柜門;

3)測試完畢后,需先關(guān)閉電源,然后才可以打開機柜門更換器件;

4)設(shè)備運行完成后請勿觸摸夾具以免燙傷

5)設(shè)備啟動運行時過流或者故障指示燈可能受到干擾發(fā)亮,按下面板上的復(fù)位即可解決

6)測試過程中出現(xiàn)過流或者復(fù)位燈亮,則該工位高壓已經(jīng)切斷,不影響其他工位的測試,待測試完成后可查看保險絲是否熔斷及更換

7)運行間隙期間放置器件請做好防護(佩戴隔熱手套),以免燙傷。

6安全措施

該設(shè)備為高電壓試驗設(shè)備,因此為了保證測試人員及設(shè)備的安全,采用了多重保護措施。

1)高溫反偏測試系統(tǒng)是一臺高電壓的測試設(shè)備。因此對該設(shè)備的絕緣與隔離進行特殊設(shè)計,達到了綜合控制及電流及電壓切換的要求。為了保證操作人員及檢修人員的安全,設(shè)置了開機柜后門斷主電源的功能。

2)為了直觀的觀察設(shè)備狀態(tài),在計算機柜側(cè)面安裝了三色燈。當(dāng)設(shè)備處于任何故障時,紅燈亮;當(dāng)設(shè)備處于準備或不測試時,黃燈亮;當(dāng)設(shè)備處于運行狀態(tài)時,綠燈亮。

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