First-Nano System GmbH
2003年 創(chuàng)立于德國(guó)德累斯頓工業(yè)大學(xué)（Dresden University of Technology）
2008年 香港成立德國(guó)韋氏納米系統(tǒng)（香港）有限公司
2015年 上海成立德國(guó)韋氏納米系統(tǒng)（香港）有限公司中國(guó)代表處，負(fù)責(zé)中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)
2018年 深圳正式成立韋氏納米系統(tǒng)（深圳）有限公司，更好的為中國(guó)南方區(qū)市場(chǎng)
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產(chǎn)品范圍：
薄膜沉積/Thin Film Deposition
E-Beam and Thermal Evaporation, PECVD, PLD, DLC, DC & RF Sputtering, Ion Beam Sputtering
刻蝕/Etching
RIE, DRIE, ICP, Ion Beam Milling, RIBE, Plasma, ALE
薄膜制程/Growth
ALD, PA-MOCVD, CNT, Graphene
表面處理/Surface Treatment
Ion Beam, PIII, Plasma Cleaner, RTP
清洗/Cleaning
- Dry: Ion Beam, Plasma Cleaner
- Wet: Megasonic, 杜邦EKC清洗液
杜邦™plasmasolv®ekc265™蝕刻后殘留物去除劑
應(yīng)用：
應(yīng)用EKC265™蝕刻后殘留物器廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體行業(yè)，以滿足關(guān)鍵的清潔需求
從高深寬比MEMS器件100μm+ 到*DRAM 的70nm集成的各個(gè)階段
下面列出了常見(jiàn)的應(yīng)用程序：
接觸清潔
金屬線清潔
TSV深硅穿孔清潔
鎢埋位線清洗
聚酰亞胺清洗
Pad清潔
MEMS清洗
特征：
所有蝕刻后鋁清洗的單一解決方案
清洗接觸，金屬，穿孔和Pad
高度選擇性的殘留物去除
去除重有機(jī)殘留物
寬工藝窗口
高產(chǎn)率
穿孔接觸電阻降低
鋁清洗行業(yè)基準(zhǔn)
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