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薄膜應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng)

參考價(jià)	面議

參考價(jià)

面議

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱(chēng)韋氏納米系統(tǒng)（深圳）有限公司
品牌其他品牌
型號(hào)Toho FLX
所在地深圳市
廠(chǎng)商性質(zhì)代理商
更新時(shí)間2018/10/22 14:56:24
訪(fǎng)問(wèn)次數(shù)770

產(chǎn)品標(biāo)簽:

薄膜應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng)測(cè)量系統(tǒng)

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

First-Nano System GmbH

2003年創(chuàng)立于德國(guó)德累斯頓工業(yè)大學(xué)（Dresden University of Technology）
2008年香港成立德國(guó)韋氏納米系統(tǒng)（香港）有限公司
2015年上海成立德國(guó)韋氏納米系統(tǒng)（香港）有限公司中國(guó)代表處，負(fù)責(zé)中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)
2018年深圳正式成立韋氏納米系統(tǒng)（深圳）有限公司，更好的為中國(guó)南方區(qū)市場(chǎng)

產(chǎn)品范圍：

薄膜沉積/Thin Film Deposition
E-Beam and Thermal Evaporation, PECVD, PLD, DLC, DC & RF Sputtering, Ion Beam Sputtering
刻蝕/Etching
RIE, DRIE, ICP, Ion Beam Milling, RIBE, Plasma, ALE
薄膜制程/Growth
ALD, PA-MOCVD, CNT, Graphene
表面處理/Surface Treatment
Ion Beam, PIII, Plasma Cleaner, RTP
清洗/Cleaning
- Dry: Ion Beam, Plasma Cleaner
- Wet: Megasonic, 杜邦EKC清洗液

展開(kāi)顯示更多內(nèi)容

光學(xué)透鏡和儀器，實(shí)驗(yàn)室器具，專(zhuān)用儀器儀表，電化學(xué)設(shè)備和部件

產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線(xiàn)詢(xún)價(jià)

薄膜應(yīng)力測(cè)量：
在硅片等基板上附膜時(shí)，由于基板和薄膜的物理定數(shù)有異，產(chǎn)生應(yīng)力，進(jìn)而引起基板變形。由涂抹均勻的薄膜引起的變形的表現(xiàn)為基板的翹曲，而薄膜應(yīng)力測(cè)量裝置FLX系列可從這個(gè)翹曲（曲率半徑）的變化量測(cè)量其應(yīng)力。

薄膜應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng) 產(chǎn)品信息

技術(shù)參數(shù)：

Toho FLX-2320-S薄膜應(yīng)力計(jì)精確測(cè)量多種襯底材料、金屬和電介質(zhì)等薄膜應(yīng)力。

主要特點(diǎn)：

       ◆雙光源掃描（可見(jiàn)光激光源及不可見(jiàn)光激光源），系統(tǒng)可自動(dòng)選擇適合的匹配之激光源；
       ◆系統(tǒng)內(nèi)置升溫、降溫模擬系統(tǒng)，便于量測(cè)不同溫度下薄膜的應(yīng)力，溫度調(diào)節(jié)范圍為-65℃至500℃；
       ◆自帶常用材料的彈性系數(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)，并可根據(jù)客戶(hù)需要添加新型材料相關(guān)信息至數(shù)據(jù)庫(kù)，便于新材料研究；
       ◆形象的軟件分析功能，用于不同測(cè)量記錄之間的比較，且測(cè)量記錄可導(dǎo)出成Excel等格式的文檔；
       ◆具有薄膜應(yīng)力3D繪圖功能。

用戶(hù)界面：

WINDOWS OS易懂操作界面。

另搭載豐富的基板材料數(shù)據(jù)庫(kù)。自動(dòng)保存測(cè)量數(shù)據(jù)等方便性能。

每個(gè)用戶(hù)可分別設(shè)定訪(fǎng)問(wèn)權(quán)限。使用自帶軟件實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單卻性能高，簡(jiǎn)單測(cè)量。