在定購1206貼片LED燈珠時，經常出現(xiàn)使用過程中因為操作不當會出現(xiàn)死燈等問題，拓展LED為了客戶更好的使用產品，整理了以下使用說明供大家參考：
1. 物料確認
投料的LED BIN 等級是否吻合。例如：電壓CIE BIN 亮度等參數(shù)是否屬于同一等級，同一等級的應該在一起用。正負極性是否符合需求，不同腳位發(fā)光是否符合要求。若不是同一等級的LED應用在同一物件上，應先評估其適用性。（若不同的電壓BIN 在一起使用亮度可能有差異，不同的CIE BIN 在一起使用發(fā)光顏色可能會用差異）。
2. 1206貼片led燈珠包裝儲存： 開包裝前避免濕氣進入LED 內部，建議SMD 系列的LED 存放在內置干燥劑的干燥柜中。儲存環(huán)境溫度范圍5-30 度，濕度不超過50%。
3.1206貼片led燈珠開包裝后的預防措施開包裝后盡可能采取整卷除濕措施
除濕條件：70 度烘烤4-12 小時。除濕后的材料應該盡快使用完（24 小時內）。余料請密封或放置在10-40 度，濕度不超過30%的環(huán)境中。
4.1206貼片led燈珠作業(yè)注意事項
本產品多只可回焊兩次,且在*回焊后須冷卻至室溫之后方可進行第二次回焊.建議回流焊溫度范圍在200-240 度。在作業(yè)過程中，不能用手直接取材料，手上有汗，汗水對硅膠表面存在光學污染，影響出光。另外硅膠相對柔軟，手用力擠壓會導致斷線造成死燈。
不建議將LED 貼裝在彎曲的線路板上。焊接時避免快速冷卻，在LED 焊接冷卻過程中避免任何形式的機械力或過度震動，焊接后，不要彎曲線路板。在返修或單顆材料作業(yè)時，不能用鑷子擠壓膠體表面，由于硅膠相對較軟，用鑷子擠壓膠體會導致斷線，壓傷晶片，從而死燈。
在批量作業(yè)時，吸嘴小于產品內徑會導致吸嘴沖壓硅膠，造成金線斷裂，晶片受壓而死燈。
完成焊接的LED 不宜進行返修作業(yè)，如不可避免，采用雙頭烙鐵，但事先要確認返修后是否對LED特性產生破壞。
