日本理學同步熱分析儀STA

將樣品置于特定氣氛之中改變其溫度環(huán)境或維持在固定溫度，由高靈敏天平觀察樣品重量變化及溫度差電偶測量相變化狀況，進而推測材料特性與組成比例。

理學TG-DTA綜合熱分析儀可在程控溫度下，同時測定試樣重量和熱焓隨溫度的變化。因試樣置于相同的熱處理及環(huán)境條件下，TG-DTA綜合熱分析所測得的△G和△T具有嚴格的可比性和準確*的結(jié)果，消除TG和DTA單獨測試時因試樣不均勻性及氣氛等因素帶來的影響。理學TG-DTA8121可用于科學研究、產(chǎn)品開發(fā)、質(zhì)量控制等各個領域，適用于無機材料（如：陶瓷、合金、礦物、建材等），有機高分子材料（塑料、橡膠、涂料、油脂等）食品，藥物及催化反應涉及各個固液態(tài)試樣，可以獲得以下重要信息：
■組分分析
■熱穩(wěn)定性
■添加劑含量
■分解溫度
■分解動力學
■脫酸、脫水
■氧化還原反應
■非均相催化反應
■氧化誘導期
■相轉(zhuǎn)變溫度及熱焓
■熔點
■反應熱
■與紅外（FTIR）質(zhì)譜（MS ）聯(lián)用，對逸出氣體進行定性，質(zhì)量分析

日本理學同步熱分析儀STA
技術參數(shù)：

天平類型　　　　　　　　　　　　　　　　 水平差示天平
溫度范圍　　　　　　　　　　　　　　　　 室溫－1500℃
TG（靈敏度）*                                                       0.1μg
DTA測量范圍（靈敏度）*                                   ±1000μV (0.06μV)
DSC精度：                                                              ±2%
升溫速率                                                                  0.01～100℃/分
自動冷卻控制單元                                                 強制空氣冷卻
冷卻時間                                                                 1000℃～50℃/15分
氣流速率　　　　　　　　　　　 　　　 　 0～1000ml／分

主要特點：

熱天平采用差示雙天平梁設計原理。（克服了實驗中梁的增長變化，清潔氣體變化以為浮力等因素的影響）
熱重（TG）測定非常穩(wěn)定。（因為參比梁補償測定中的變化室溫到1000℃熱重漂移±2μg）
差熱分析（DTA）測量熱電偶接點，設在熱重每個平臺下
小爐體設計，控溫精確，升溫速率可達100℃／min

■熱重和差熱信息同時給出--提供更好的數(shù)據(jù)說明和結(jié)果的*性。
■熱天平采用水平雙天平梁設計--浮力效應，對流效應，煙囪效應極小，提供突出的穩(wěn)定性。
■具有DSC的功能
■*的30位自動進樣器--提供可靠的無人看管智能操作。
■熱天平采取水平設計--可允許大流量氣體流入 （1000ml/min）對于清除含油揮發(fā)物非常理想。同時適合聯(lián)用技術TGA-IR和TGA --MS，對逸出氣體進行分析。
■特殊的技術--TGA highway TA熱分析軟件--提高對數(shù)個重疊轉(zhuǎn)變的數(shù)學分析能力。進行曲線分離；測定每步重量損失變化的活化能；采用時--溫疊加原理（動力學）可將TGA數(shù)據(jù)從一種加熱速率轉(zhuǎn)換到另一種加熱速率
■溫度記憶模式（CRTA功能）--提供TG/DTA儀器，自動“記憶”爐溫影響和鎖定恒溫目標溫度，自動控制加熱速率可實現(xiàn)對失重速度的控制。
■擴展的溫度校正--控制達20個標準物質(zhì)的溫度校正（熔點和居里點）很寬的溫度范圍內(nèi)給出的準確度。