隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小,元件裝配密度越來越大,焊點(diǎn)變得越來越小。2D簡(jiǎn)易型錫膏測(cè)厚儀在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測(cè)厚機(jī)可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良,提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù),使終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤(rùn)的損失,甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時(shí),對(duì)質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格,通常都會(huì)要求代工廠有該類設(shè)備,擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。
2D簡(jiǎn)易型錫膏測(cè)厚儀功能
1. 厚度、長(zhǎng)度、間距、面積、體積、直徑、角度測(cè)量
2. 高度數(shù)值列表,可建立項(xiàng)目文件,數(shù)據(jù)*存儲(chǔ),隨時(shí)查看某一時(shí)段的SPC
3. 厚度分析控制
4. 厚度數(shù)值多點(diǎn)及單點(diǎn)分析
5. 提供X-Bar,Range,CP,CPK管制圖
6. 數(shù)據(jù)及分析圖輸出保存,提供文本及Excel格式
7. 圓心間距測(cè)量,圓心到直線的距離。
8. 提供控制上下限及規(guī)格上下限的設(shè)置
9. 高清彩色CCD320萬象素相機(jī),精度達(dá)到±0.002mm,可以從容適應(yīng)小01005焊盤的
檢測(cè)需求;
10. 重復(fù)精度測(cè)量可以在0.005mm控制范圍內(nèi);
11. 高精度的laser亮度調(diào)節(jié),以滿足特殊顏色和不同客戶的需求;
12.測(cè)量數(shù)據(jù)久保存,并可以隨時(shí)查看某一段時(shí)間內(nèi)的SPC波動(dòng)情況,追溯性*;
13.操作簡(jiǎn)單易懂,新員工半小時(shí)內(nèi)可掌握并熟練操作,為客戶解決用工難的問題;
14.大理石表面高精度處理,穩(wěn)定性高,不易變形,*保持精度的需求;
15.體積小,占用面積少;
16.測(cè)量速度快,報(bào)表及時(shí)有效,數(shù)值準(zhǔn)確
17.軟件功能強(qiáng)大,提供控制上下限及規(guī)格上下限的設(shè)定,品質(zhì)控制一目了然。
技術(shù)參數(shù):
1.測(cè)量原理 :非接觸式,激光線;
2.(測(cè)量有效厚度:1-0.06mm)測(cè)量精度:±0.002mm
3.重復(fù)測(cè)量精度:≤0.005mm
4.視野:10 mmX8 mm;
5.相機(jī):320萬;
6.輔助測(cè)量:多邊形面積/線長(zhǎng)/角度/體積;
7.平 臺(tái):固定的大理石平臺(tái);
8.外型尺寸:420mmX410mmX310mm;
9.光學(xué)放大倍率:50倍;
10.測(cè)量光源 :高精度紅色激光線;
11.電源: 220V, 60Hz;
12.系統(tǒng)重量:約20Kg;
13.照明系統(tǒng):可調(diào)亮度環(huán)形LED光源 ;
14.電腦配置:戴爾電腦,19寸寬屏顯示器