超聲波掃描顯微鏡應(yīng)用領(lǐng)域：
半導(dǎo)體電子行業(yè)：半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;
材料行業(yè)：復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；
生物醫(yī)學(xué)：活體細(xì)胞動(dòng)態(tài)研究、骨骼、血管的研究等
在失效分析中的應(yīng)用：
晶圓面處分層缺陷
錫球、晶圓、或填膠中的開裂
晶圓的傾斜
各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…等）
超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢(shì)：
非破壞性、無(wú)損檢測(cè)材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)
可分層掃描、多層掃描
實(shí)施、直觀的圖像及分析
缺陷的測(cè)量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計(jì)
可顯示材料內(nèi)部的三維圖像
對(duì)人體是沒(méi)有傷害的
可檢測(cè)各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）
主要參數(shù)：
-該型號(hào)超聲波掃描顯微鏡系統(tǒng)是實(shí)驗(yàn)室、研發(fā)和工業(yè)生產(chǎn)線主流機(jī)型。
- 掃描速度高可達(dá)：2000mm/s
- 與其它品牌機(jī)型相比掃描效率高30%
- 大掃描范圍：400mm×400mm
- 小掃描范圍：200μm×200μm
- 射頻大帶寬：500MHz
- 新型FCT防誤判探頭
公司的客戶涉及高等院校、科研院所、微電子、新能源、生物醫(yī)藥、節(jié)能環(huán)保等行業(yè)和領(lǐng)域。擁有具備豐富知識(shí)和專業(yè)經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，致力于更好的為行業(yè)客戶提供專業(yè)、便捷的本地化服務(wù)。
