微焦點(diǎn)BGA芯片X-Ray檢測設(shè)備X6800C（高清版可測IGBT）
▋ 設(shè)備工作原理圖
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▋ 設(shè)備優(yōu)勢 |
1: 可編輯檢測程序?qū)崿F(xiàn)大批量自動化檢測，自動判斷NG或OK。 2: 操作簡單快捷，迅速找到目標(biāo)缺陷，兩小時(shí)培訓(xùn)上手。 |
▋ 硬件參數(shù) |
X射線源 | 品牌 | 日本濱松Hamamatsu | |
類型 | 封閉式、微焦斑 | ||
管電壓 | 130kV | ||
管電流 | 300μA | ||
焦斑尺寸 | 5μm | ||
功能 | 自動預(yù)熱 | ||
平板探測器 | 有效面積 | 130mm*130mm | |
像素尺寸 | 85μm | ||
分辨率 | 1536*1536 | ||
幀速 | 20幀/秒 | ||
可傾斜角度 | 60° | ||
碳纖維載物臺 | 平臺尺寸 | 530mm*530mm | |
可檢測區(qū)域 | 500mm*500mm | ||
負(fù)荷 | 10kg | ||
整機(jī) | 放大倍率 | 幾何倍率200X | 系統(tǒng)倍率1500X |
檢測速度 | 3秒/點(diǎn) | ||
尺寸 | 長1360mm，寬1365mm，高1630mm | ||
凈重 | 1350kg | ||
電源 | AC110-220V 50/60HZ | ||
功率 | 1500W | ||
工控電腦 | I3-7100 CPU, 4G RAM, 240GB SSD | ||
顯示器 | 24寸HDMI顯示器 | ||
安全保障 | 輻射泄露量 | 無，標(biāo)準(zhǔn)：低于1微西弗每小時(shí)。 | |
鉛玻璃觀察窗 | 透明鉛玻璃，隔離輻射以觀察被測物體。 | ||
前后門安全互鎖 | 一旦開門X光管立即斷電，門開時(shí)無法開啟X光。 | ||
電磁安全門開關(guān) | X光開啟時(shí)自鎖，無法開門。 | ||
急停按鈕 | 位于操作位旁，按下立刻斷電。 | ||
X光管保護(hù) | 關(guān)閉X光后，才可以離開軟件進(jìn)行其他操作。 | ||
▋ 軟件功能 |
功能模塊 | 操作方式 | 鍵盤+鼠標(biāo)完成所有操作。 |
X光管控制 | 鼠標(biāo)點(diǎn)擊按鈕可開啟或關(guān)閉X光，旁邊顯示實(shí)時(shí)管電壓和管電流值，用戶可點(diǎn)擊上下按鈕，或拖動滑動條，或手動輸入調(diào)節(jié)。 | |
狀態(tài)欄 | 通過是否紅綠色交替閃爍，提示互鎖狀態(tài)、預(yù)熱狀態(tài)和X光開關(guān)狀態(tài)。 | |
圖像效果調(diào)節(jié) | 可自由調(diào)節(jié)圖像的亮度、對比度和增益，達(dá)到滿意的效果。 | |
產(chǎn)品列表 | 用戶可儲存當(dāng)前的，或者調(diào)用以前儲存的Z軸位置、亮度、對比度和增益等參數(shù)，下次檢測同樣產(chǎn)品可以直接調(diào)用，提高檢測效率。 | |
導(dǎo)航窗 | 相機(jī)拍攝平臺照片后，點(diǎn)擊照片任一位置，平臺會移動直至畫面顯示該位置。 | |
運(yùn)動軸狀態(tài) | 顯示實(shí)時(shí)坐標(biāo)。 | |
檢測結(jié)果 | 按次序顯示每次的測量結(jié)果（氣泡比率、距離、面積等用戶設(shè)置的測量項(xiàng)）。 | |
速度控制 | 各軸移動速度可調(diào)整為慢速、常速和快速。 | |
氣泡率測量 | 自動計(jì)算 | 點(diǎn)擊兩個(gè)點(diǎn)確定一個(gè)矩形，軟件自動找到和測量矩形內(nèi)的錫球邊緣、焊盤和內(nèi)部氣泡，可得出錫球氣泡率、錫球面積、周長、氣泡比率、長、寬等數(shù)據(jù)，并以紅綠兩個(gè)顏色表示NG或者OK。 |
調(diào)整參數(shù) | 用戶可調(diào)整灰階閥值，像素、對比度、大小過濾等參數(shù)，以得到自動計(jì)算的準(zhǔn)確結(jié)果。 | |
手動添加氣泡 | 用戶可畫多邊形或自由圖形，作為氣泡計(jì)算到氣泡率內(nèi)。 | |
儲存參數(shù) | 用戶可儲存當(dāng)前測量氣泡的灰階閥值，像素、對比度、大小過濾等參數(shù)，下次檢測同樣產(chǎn)品可以直接調(diào)用，提高檢測效率。 | |
其他測量功能 | 距離 | 按需點(diǎn)擊A、B兩點(diǎn)設(shè)置為基準(zhǔn)線，再點(diǎn)擊C點(diǎn)，測量C點(diǎn)到基準(zhǔn)線的垂直距離。 |
距離比 | 多用于測量電路板通孔過錫率，比測量距離多設(shè)置一個(gè)D點(diǎn)，以D點(diǎn)到基準(zhǔn)線的垂直距離，除以C點(diǎn)的垂直距離，得出D占C的垂直距離的百分比率。 | |
角度 | 按需點(diǎn)擊A、B兩點(diǎn)設(shè)置為基準(zhǔn)線，再點(diǎn)擊C點(diǎn)，測量BA和BC射線之間的夾角角度。 | |
圓形 | 多用于測量錫球等圓形元器件，點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)確定一個(gè)圓形，測量出周長、面積和半徑。 | |
方形 | 多用于測量方形元器件，點(diǎn)擊兩個(gè)點(diǎn)確定一個(gè)方形，測量出長、寬和面積。 | |
自動檢測 | 手動設(shè)置位置 | 用戶可以設(shè)置平臺上的任意位置作為檢測點(diǎn)，軟件將自動拍攝并保存圖片。 |
陣列 | 對于有排列規(guī)律的檢測點(diǎn)，用戶只需要設(shè)置其中兩個(gè)檢測點(diǎn)和行列數(shù)量，軟件將自動拍攝每個(gè)檢測點(diǎn)并保存圖片。 | |
自動識別 | 對于有明顯特征的檢測點(diǎn)，軟件可自動識別具體位置，進(jìn)行測量，并保存圖片。 |
▋ 應(yīng)用舉例
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