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還有一點(diǎn)至重要的,新改進(jìn)的電路產(chǎn)生的問題可能比原先的還要嚴(yán)重。換句話說,盡管延長過渡時(shí)間可以減少電磁干擾,但其引起的熱效應(yīng)也隨之成為重要的問題。有一種控制電磁干擾的方法是用全集成電源模塊代替?zhèn)鹘y(tǒng)的直流到。電源模塊是含有全集成功率晶體管和電感的,它和一樣可以很輕松地融入系統(tǒng)設(shè)計(jì)中。模塊開關(guān)節(jié)點(diǎn)的回路面積遠(yuǎn)小于相似尺寸的穩(wěn)壓器或控制器,電源模塊并不是新生事物,它的面世已經(jīng)有一段時(shí)間了,但是直到現(xiàn)在,由于一系列問題,模塊仍無法有效散熱,且一經(jīng)安裝后就無法更改。 電源模塊的隔離一般分為兩種:一種是.輸入與輸出之間的隔離;即輸入與輸出不共地; 另外一種是輸出與輸出之間的隔離;多組輸出之間互相隔離,互不干擾。
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電源模塊隨著導(dǎo)體特別是半導(dǎo)體的工藝發(fā)展,封裝技術(shù)和高頻的大量使用,電源模塊 的規(guī)律密度越來越大,轉(zhuǎn)換的效率也越來越高。應(yīng)用也越來越簡單。使得電源變的更輕,更小,更薄,噪音更低,可靠性和抗干擾性更加高的方向發(fā)展。
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電源模塊結(jié)合了大部分必要的組件,以提供即插即用的解決方案,取代了40多種不同的元器件。這種整合可簡化并加速系統(tǒng)的設(shè)計(jì),它也能明顯減少電源管理部分所占的電路板面積。為了達(dá)到所需要的電壓精度,這些電源模塊一般放在電路板上需要供電的芯片電路附近。但是隨著系統(tǒng)的復(fù)雜程度的提高,更大電流、更低電壓和更高頻率的系統(tǒng)中,布局更顯重要。
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常見的隔離型電源模塊是單列直插式的封裝(SIP)、開架的結(jié)構(gòu)。它們顯然可以給工程師帶來方便,并簡化系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。但是一般來說它們只適用于較低開關(guān)頻率的設(shè)計(jì),例如300kHz或更低頻率。再者,它們的功率密度通常未達(dá)到,特別是與DC/DC芯片級模塊相比。