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等離子清洗去膠機(jī)器 刻蝕活化設(shè)備

參考價(jià) 1500
訂貨量 ≥1
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱煙臺(tái)金鷹科技有限公司
  • 品       牌其他品牌
  • 型       號(hào)PLASMA
  • 所  在  地煙臺(tái)市
  • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間2024/1/16 10:12:58
  • 訪問(wèn)次數(shù)882
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GDR-PLASMA   煙臺(tái)金鷹科技有限公司是專業(yè)從事真空及大氣低溫等離子體(電漿)技術(shù)、中頻、射頻及微波等離子體技術(shù)研發(fā)、推廣、銷售于一體的,主要產(chǎn)品有:低壓及常壓等離子清洗等離子去膠機(jī)、等離子刻蝕機(jī)、等離子活化機(jī)、靜電駐極設(shè)備、靜電發(fā)生器、熔噴無(wú)紡布靜電駐極處理設(shè)備及水處理環(huán)保設(shè)備。公司品牌商標(biāo)為:"戈德?tīng)?Guarder”
    煙臺(tái)金鷹,作為等離子設(shè)備專業(yè)制造企業(yè),公司擁有的低壓及常壓等離子表面處理技術(shù),并有完備的生產(chǎn)加工設(shè)備,可為客戶提供定制服務(wù)及短時(shí)間交期,已成為國(guó)內(nèi)具有規(guī)?;a(chǎn)能力的全系列等離子表面處理設(shè)備公司。
    低溫等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化和等離子表面改性等場(chǎng)合。通過(guò)其等離子表面處理,能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力,使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作,增強(qiáng)粘合力、鍵合力,同時(shí)去除有機(jī)污染物、氧化層、油污或油脂。



靜電駐極設(shè)備,等離子清洗機(jī),等離子處理機(jī),水處理設(shè)備
等離子清洗去膠機(jī)器 刻蝕設(shè)備去除有機(jī)污染物或者無(wú)機(jī)污染物,改善浸潤(rùn)性,等離子清洗機(jī)應(yīng)用于晶圓表面處理可以明顯改變這些表面的粘接性及焊接強(qiáng)度并去除殘留物。等離子清洗去膠機(jī)器 刻蝕活化設(shè)備plasmacleaner為所處理的材料表面帶來(lái)潔凈、提高濕潤(rùn)性轉(zhuǎn)變,表面性質(zhì)改變,提高結(jié)合力等處理效果。
等離子清洗去膠機(jī)器 刻蝕活化設(shè)備 產(chǎn)品信息

等離子清洗去膠機(jī)器 刻蝕設(shè)備能去除材料表面的有機(jī)污染物或者無(wú)機(jī)污染物,改善浸潤(rùn)性,等離子清洗去膠機(jī)器 刻蝕設(shè)備明顯改變這些表面的粘接性及焊接強(qiáng)度并去除殘留物。

等離子清洗機(jī)用于晶圓級(jí)封裝前表面預(yù)處理、晶圓級(jí)鍵合前表面活化、光刻膠涂覆前表面活化、晶圓表面較小particle去除、表面有機(jī)殘留去除等。

等離子清洗去膠機(jī)器 刻蝕設(shè)備用于去除晶圓表面的微粒,等離子清洗機(jī)去除光刻膠和其他有機(jī)物、活化及粗化晶圓表面浸潤(rùn)性。

等離子清洗機(jī)plasmacleaner為所處理的材料表面帶來(lái)潔凈、提高濕潤(rùn)性轉(zhuǎn)變,表面性質(zhì)改變,提高結(jié)合力等處理效果。利用等離子體來(lái)達(dá)到常規(guī)清洗方法無(wú)法達(dá)到的效果。等離子清洗機(jī)改善材料潔凈度、親水性、斥水性、粘結(jié)性、標(biāo)刻性、潤(rùn)滑性、耐磨性

等離子清洗去膠機(jī)器 刻蝕設(shè)備在半導(dǎo)體元器件、電子光學(xué)系統(tǒng)、晶體材料等集成電路芯片運(yùn)用中都有廣泛的行業(yè)應(yīng)用,等離子清洗機(jī)突出的特色能促進(jìn)增加晶粒與焊盤的導(dǎo)電的性能、焊料的潤(rùn)濕性、金屬線的點(diǎn)焊強(qiáng)度、塑料外殼包覆的安全性。

集成電路芯片和集成電路芯片基材的搭配組合是兩種不一樣的材料,材料的接觸面一般是疏水性和惰性的,接觸面粘合力差,在黏合環(huán)節(jié)中,表面上將會(huì)產(chǎn)生間隙,對(duì)集成ic造成了較大的危害。經(jīng)過(guò)等離子清洗機(jī)處理的集成ic和基材能夠有效增加其表層活性,很大程度上提升接觸面粘合環(huán)氧樹(shù)脂的流通性,增加粘合力,縮減兩者之間的分層,增加導(dǎo)熱的功能,增加IC封裝的安全性和穩(wěn)定性,增加產(chǎn)品使用周期。

等離子清洗去膠機(jī)器 刻蝕設(shè)備在倒裝集成電路芯片中,對(duì)集成ic和集成電路芯片載體的加工處理不但能夠得到超潔凈的點(diǎn)焊接觸面,另外等離子清洗去膠機(jī)器 刻蝕設(shè)備能夠大幅提高點(diǎn)焊接觸面的化學(xué)活化,有效避免虛焊,有效減少空洞,增加點(diǎn)焊品質(zhì)。等離子清洗去膠機(jī)器 刻蝕設(shè)備還能夠增加填充料的外緣高度和兼容問(wèn)題,增加集成電路芯片封裝的機(jī)械強(qiáng)度,減少因?yàn)椴灰粯硬牧系臒崤蛎浵禂?shù)而在表面相互之間產(chǎn)生的里面剪切力,增加產(chǎn)品的安全性和壽命。

plasma等離子清洗機(jī)處理設(shè)備是干式清洗設(shè)備,有著濕法清洗不能比的優(yōu)點(diǎn),等離子清洗去膠機(jī)器 刻蝕設(shè)備在清潔材料表面的同時(shí),還能對(duì)材料表面進(jìn)行活化,有利于材料進(jìn)行下一道的涂覆粘接等工藝。等離子表面活化清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場(chǎng)合。  通過(guò)其處理,能夠改善材料的潤(rùn)濕能力,使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作,增強(qiáng)粘合力、鍵合力,同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂。

等離子清洗去膠機(jī)器 刻蝕設(shè)備應(yīng)用于材料結(jié)合或精確改變材料表面屬性,等離子刻蝕清洗機(jī)對(duì)表面精密清洗,激活,蝕刻,涂層等,等離子清洗去膠機(jī)器 刻蝕設(shè)備設(shè)備分常壓及低壓等離子清洗設(shè)備.適用于表面復(fù)雜件,批量及在線處理

等離子體清洗機(jī)表面活化是物體經(jīng)過(guò)等離子體清洗機(jī)處理之后表面能增強(qiáng)、提高粘合度,附著力;等離子體清洗機(jī)表面刻蝕指材料表面通過(guò)反應(yīng)氣體,等離子被選擇性地刻蝕,被刻蝕的材料轉(zhuǎn)化為氣相并被真空泵排出,處理后的材料微觀比表面積增加并具良好親水性;材料表面涂層、清洗、蝕刻、活化一臺(tái)等離子清洗機(jī)輕松搞定

等離子清洗機(jī)對(duì)表面清洗,可以清洗表面上的脫模劑和添加劑等,而其活化過(guò)程,則可以確保后續(xù)的粘接工藝和涂裝工藝等的品質(zhì),對(duì)于涂層處理而言,則可以進(jìn)一步改善復(fù)合物的表面特性。使用這種等離子技術(shù),可以根據(jù)特定的工藝需求,高效地對(duì)材料進(jìn)行表面預(yù)處理。

等離子處理機(jī)的表面涂覆功能在給材料進(jìn)行保護(hù)的同時(shí)也在材料表面形成了一層新的物質(zhì),對(duì)后序粘結(jié)和印刷工藝中進(jìn)行改善。提高材料粘接、親水、附著力等特性

plasma清洗機(jī),等離子處理機(jī)設(shè)備在完成清洗去污的同時(shí),還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面潤(rùn)濕性能,提高油墨、涂層、鍍層附著力,增強(qiáng)材料表面能、親水性.......

5、等離子清洗機(jī)的刻蝕物理作用

用等離子清洗機(jī),等離子體中的大量離子、激發(fā)態(tài)分子、自由基等多種活性粒子,作用到固體樣品表面,不僅**了表面原有的污染物和雜質(zhì),而且會(huì)產(chǎn)生刻蝕作用材料表面進(jìn)行處理達(dá)到凹蝕蝕刻的效果,形成許多微細(xì)坑洼,增大了樣品的比表面。提高材料間的粘接力與持久力和材料表面的潤(rùn)濕性能。

等離子清洗去膠機(jī)器 刻蝕設(shè)備一臺(tái)就能完成對(duì)材料的表面改性,提高附著力、活化、接枝、涂層、刻蝕,等離子清洗機(jī)真正幫客戶解決材料表面問(wèn)題,杜絕粘接開(kāi)膠,提高油墨附著力,涂裝脫漆,焊接不牢固,密封不嚴(yán)漏氣等問(wèn)題........












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