-在線3D spi錫膏測(cè)厚儀,3D spi測(cè)厚儀,3Dspi,SPI--索恩達(dá)電子
錫膏測(cè)厚儀的作用：錫膏印刷是SMT 生產(chǎn)*道工序，許多的質(zhì)量缺陷都與錫膏印刷質(zhì)量有關(guān)。監(jiān)測(cè)錫膏的厚度和 變化趨勢(shì)，不但是提高質(zhì)量降低返修成本的關(guān)鍵手段之一，而且是滿(mǎn)足ISO 質(zhì)量體系對(duì)過(guò)程參數(shù)監(jiān) 測(cè)記錄的要求，提高客戶(hù)對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量信心的重要措施。
在線3D spi錫膏測(cè)厚儀,3D spi測(cè)厚儀,3Dspi,SPI在線錫膏檢測(cè)系統(tǒng) 3D投影測(cè)量技術(shù) 實(shí)現(xiàn)可變摩爾條紋光姍，計(jì)算機(jī)自動(dòng)輸出不同光紋來(lái) 解決單光姍、雙光姍及4光姍不同產(chǎn)品精度測(cè)量、與 傳統(tǒng)陶瓷馬達(dá)PDZ相比，精度更高速度更快。 | |
| 為準(zhǔn)而設(shè)計(jì) 高速直線電機(jī)（磁懸浮傳動(dòng)）運(yùn)控驅(qū)動(dòng)裝置， 采用新加坡DKM高速直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)模組，改 變傳統(tǒng)運(yùn)控裝置*磨損產(chǎn)生精度不準(zhǔn)問(wèn)題，達(dá)到高準(zhǔn)，無(wú)磨損穩(wěn)如盤(pán)石，整機(jī)采用 *的一體化結(jié)構(gòu)，同人體工學(xué)*結(jié)合，確保穩(wěn)定。 |
,3D spi測(cè)厚儀,3Dspi,SPI 技術(shù)特點(diǎn) >運(yùn)用PDG投影測(cè)量技術(shù)（3DT技術(shù)），解決不同產(chǎn)品自動(dòng)條紋光輸出； >強(qiáng)大的SPC分析能力，提供詳細(xì)直觀的分析數(shù)據(jù)供客戶(hù)參考使用； >一體化的機(jī)身及直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)， 確保高速穩(wěn)定、免維護(hù)； >通過(guò)高度SENSOR感應(yīng)檢測(cè)，自動(dòng)修正PCB彎曲變形問(wèn)題； >開(kāi)放式的通訊協(xié)議， *與市場(chǎng)主流印刷機(jī)可以做到無(wú)縫通訊連接； >根據(jù)不同的產(chǎn)品，可自行選擇單、雙及多投影光源； | |
| 錫膏測(cè)厚儀生產(chǎn)廠家,錫膏測(cè)厚儀供應(yīng)商,在線3D SPI,在線3D錫膏測(cè)厚儀 的技術(shù)參數(shù)
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2.2設(shè)備軟硬件配置 |
N0設(shè)備系統(tǒng)項(xiàng)目 檢測(cè)原理 |
規(guī)格參數(shù) |
正弦白光投影PMP檢測(cè) |
工業(yè)CCD相機(jī) 像素大小 |
德國(guó)工業(yè)400萬(wàn)相機(jī)，超過(guò)150幀超高速高成像率的CCD傳感器 15um,可選10um、20um、25um |
1 |
視覺(jué)部份 3D投影頭 光源數(shù)量 彩色3D圖像 黑白2D圖像 機(jī)架結(jié)構(gòu) |
投射周期變化的條紋光，結(jié)合CCD相機(jī)可得到真實(shí)3D圖像 2個(gè) |
檢測(cè)圖片信息可視化,可做多角度分析 |
標(biāo)配，方便操作員確認(rèn)不良 |
整體鑄造一體化鑄鐵框架，大理石平臺(tái),長(zhǎng)壽命、高穩(wěn)定性 單軌 |
軌道模式 |
PCB可測(cè)區(qū)域范圍50*50～510x510mm |
檢測(cè)頭在X-軸與Y-軸方向移動(dòng) 基板在X軸與Y-軸方向均不移動(dòng)； 前導(dǎo)軌固定 |
X-Y機(jī)構(gòu) |
導(dǎo)軌固定邊 |
導(dǎo)軌寬度調(diào)整方式自動(dòng)、手動(dòng)，兩種模式 |
具有完整的自校準(zhǔn)能力，在測(cè)試指標(biāo)發(fā)生偏移時(shí)，可通過(guò)校準(zhǔn)工具 自動(dòng)調(diào)校 |
自動(dòng)校準(zhǔn) |
2 |
機(jī)械部份 |
PCB定位及夾緊方 |
邊定位及夾緊 |
式 |
導(dǎo)軌高度 |
860mm-980mm ±5mm |
板彎補(bǔ)償 |
PCB工藝邊壓邊寬 度 |
3mm |
PCB傳輸方向 |
R->L或L->R，可實(shí)現(xiàn)流向軟件一鍵切換，切換模式簡(jiǎn)單方便 |
系統(tǒng)軟件操作平臺(tái)Windows764位專(zhuān)業(yè)版 |
軟件語(yǔ)言 編程軟件 編程時(shí)間 程序細(xì)調(diào)時(shí)間 換線時(shí)間 拼板程序 |
中/英文 |
Gerber(RS-274X、RS274D)，CADX,Y,PartNO. |
<5分鐘 |
<5分鐘 |
3軟件部份 |
<3分鐘 |
拼板程序制作方便（含陰陽(yáng)板） |
編程模式、數(shù)據(jù)輸SPI程序可用鋼網(wǎng)文件，Gerber(RS274X,RS274D格式)；也可手 |
入類(lèi)型 |
動(dòng)添加窗口制作程序 標(biāo)準(zhǔn)配置 |
系統(tǒng)診斷 |
離線編程軟件 操作簡(jiǎn)便性 |
有 |
WINDOWS風(fēng)格，界面簡(jiǎn)單直觀,便于操作 |
強(qiáng)大的SPC功能，具備完善的數(shù)據(jù)采集、分析、管理功能。SPC軟 件可進(jìn)行ProductionTrend、Xbarchart、Rchart；Cp、Cpk 等相關(guān)測(cè)試；能記錄每塊PCB上每個(gè)焊錫點(diǎn)的體積、面積、高度、 偏移等具體量化數(shù)據(jù)，并能獨(dú)立輸出電子表格模式報(bào)告；可進(jìn)行異 常原因統(tǒng)計(jì)圖、整板數(shù)值圖像、正態(tài)分布圖、個(gè)別元件測(cè)試資料曲 線圖分析；還可以輸出即時(shí)不良影像及異常數(shù)據(jù)及影像儲(chǔ)存等功能。 |
SPC數(shù)據(jù)采集分析 |
電腦類(lèi)型 CPU |
DELL高性能圖像工作站 In8核處理器 16GBMemory |
內(nèi)存容量 |
有1T的硬盤(pán)，可返查年以?xún)?nèi)的數(shù)據(jù)包括測(cè)試值，測(cè)試圖片，測(cè)試結(jié)果，可導(dǎo) 出文件 |
