本設(shè)備適用于各類半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發(fā)器 transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等）、電子行業(yè)等進(jìn)行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)。
高速低溫氣流沖擊試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品特色
1、試驗(yàn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)*合理，制造工藝規(guī)范，外觀美觀、大方。
2、該試驗(yàn)箱主要功能元器件均采用世界配置（含金量高）、技術(shù)原理*可靠、噪音與節(jié)能得到好控制——其性能可替代國外同類產(chǎn)品。
3、零部件的配套與組裝匹配性好，主要功能元器件均采用具有*水平的*件，提高了產(chǎn)品的安全性和可靠性，能保證用戶長時(shí)間、高頻率的使用要求。
4、設(shè)備具有良好的操作性、維護(hù)性、良好的溫度穩(wěn)定性及持久性、良好的安全性能、不污染環(huán)境及危害人身健康。
滿足試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
1．GB/T 2423.1-2008 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法；
2．GB/T 2423.2-2008 試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法；
3．GB/T2423.22-2012 試驗(yàn)N: 溫度變化試驗(yàn)方法
4. GJB/150.3-2009 高溫試驗(yàn)
5. GJB/150.4-2009 低溫試驗(yàn)
6. GJB/150.5-2009 溫度沖擊試驗(yàn)
技術(shù)參數(shù)
型號(hào): | MG-710高速低溫氣流沖擊試驗(yàn)機(jī) |
內(nèi)部尺寸（W×H×D）cm: | W(寬)790mm*H(高)1600mm*D(深)1080mm 溫馨提示：外部尺寸請(qǐng)依終設(shè)計(jì)確認(rèn)三視圖為準(zhǔn)！ |
溫度范圍: | -80℃~250℃ |
溫度轉(zhuǎn)換速度 : | -55℃~125℃/125℃~-55℃≤10秒 |
溫度精度 : | ±0.5℃ |
溫度解析度: | 0.1℃ |
設(shè)備出氣流量: | 4~18SCFN(1.8l/s~8.5l/s) |
測(cè)試模式 : | AIR MODE（氣流感測(cè)）或DUT MODE （遠(yuǎn)端測(cè)量） |
工作模式: | 高溫-常溫-低溫/高溫-低溫/高溫-常溫/低溫-常溫/自定義編程 |
運(yùn)行模式: | 手動(dòng)/程序/手動(dòng)循環(huán)/自動(dòng)循環(huán) |
手臂延伸尺寸 : | 140cm |
高與低尺寸 : | 720mm~1220mm |
耐溫玻璃罩尺寸 : | 內(nèi)徑：140mm；高度55mm |
電源： | 單相 220V 50Hz 40A |
進(jìn)氣溫度: | +15℃~+25℃ |
進(jìn)氣壓力: | 90~110Psig（6.2~7.6bar） |
進(jìn)氣流量 : | 1~1.5m³/min |
進(jìn)氣露點(diǎn) : | ≤10℃ |
含油量 : | ≤0.01ppm |
