從市場來看，手機背光源是LED的主要應用領(lǐng)域，在接下來的一波推進潮中，液晶電視背光及汽車燈將成為LED的新增長點；預計在2010年左右LED在通用照明應用中將取得突破。隨著國內(nèi)技術(shù)水平提高與規(guī)模擴大，國內(nèi)企業(yè)在手機背光、特種白光照明（包括路燈）、車用LED光源市場的滲透率將持續(xù)提高。而當白光通用照明時代來臨時，整個行業(yè)將步入快速增長的發(fā)展階段。企業(yè)加快布局 LED照明燈的市場規(guī)模和前景十分廣闊，每年以50％的速度增長。數(shù)據(jù)顯示，2008年，LED的應用市場將從2004年的125億美元提高到500億美元，正在展開一場搶占LED市場制高點的爭奪戰(zhàn)。世界三大照明工業(yè)*通用電氣、飛利浦、奧斯拉姆集團紛紛與半導體公司合作，成立半導體照明企業(yè)。“目前，我國也已將發(fā)展LED和光伏產(chǎn)業(yè)提上日程，推廣使用LED三防投光燈BFDH3036 400W高桿燈。”清華大學羅毅教授介紹，我國于2003年6月由科技部組織實施了“國家LED照明工程”，預計至2015年全國可累計節(jié)約2600億元電費支出。與國外企業(yè)相比，我國半導體照明產(chǎn)業(yè)的競爭力仍遠遠不夠。國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席范玉缽認為，從產(chǎn)業(yè)及組織治理角度看，目前我國半導體產(chǎn)業(yè)面臨研發(fā)力量分散、整體技術(shù)實力不強、企業(yè)規(guī)模小、上中下游產(chǎn)業(yè)配套與聯(lián)合攻關(guān)不夠等問題，應該充分整合利用現(xiàn)有資源，加強自主創(chuàng)新。
LED三防投光燈BFDH3036 400W高桿燈照明半徑是多少
高桿燈:一般指15米以上鋼制柱型燈桿和大功率組合式燈架構(gòu)成的新型照明裝置。它由燈頭、內(nèi)部燈具電氣、桿體及基礎(chǔ)部分組成。燈頭造型可根據(jù)用戶要求、周圍環(huán)境、照明需要具體而定;內(nèi)部燈具多由泛光燈和投光燈組成,光源采用LED燈,照明半徑達60米。桿體一般為圓柱型獨體結(jié)構(gòu),用鋼板卷制而成,高度為25-40米指25米以上鋼制柱型燈桿和大功率組合式燈架構(gòu)成的新型照明裝置。它由燈頭、內(nèi)部燈具電氣、桿體及基礎(chǔ)部分組成。燈頭造型可根據(jù)用戶要求、周圍環(huán)境、照明需要具體而定;內(nèi)部燈具多由泛光燈和投光燈組成,光源一般采用LED。,照明半徑達60米。桿體一般為圓柱型獨體結(jié)構(gòu),用鋼板卷制而成,高度為15-40米。
