詳細(xì)介紹
1. 產(chǎn)品概述:
正常一個產(chǎn)品從設(shè)計到量產(chǎn)一般會經(jīng)歷以下幾個階段:
設(shè)計——簡易模具試制——功能驗證——修模——量產(chǎn)——定期檢測……三維掃描可以應(yīng)用到上面的整個過程,在設(shè)計階段我們可以用掃描儀來測量油泥模型,生成CAD數(shù)據(jù);在模具試制及修模工程中,我們可以掃描模具以查看模具設(shè)計是否按照我們的CAD要求來進(jìn)行的;在功能驗證及量產(chǎn)的時候我們也可以檢測我們產(chǎn)品是否跟原始設(shè)計一致,找出問題并分析問題;而量產(chǎn)的定期檢測又可以幫我們很好的了解模具及夾具檢具治具的磨損情況,很好的實現(xiàn)對整個生產(chǎn)流程的控制。
2.主要應(yīng)用領(lǐng)域:
YSC-CS+2M三維掃描儀可以廣泛應(yīng)用在下面的領(lǐng)域:
2-1.逆向工程
隨著科技的發(fā)展和市場競爭的日益激烈,對產(chǎn)品的設(shè)計提出了更高的要求。即產(chǎn)品多樣化、外形美觀、更新?lián)Q代周期短;同時也促進(jìn)了產(chǎn)品制造過程的發(fā)展;近年來,許多產(chǎn)品的設(shè)汁、制造要求基于現(xiàn)有的原型或?qū)嵨?,因此產(chǎn)生了逆向工程的概念。逆向工程是指根據(jù)實物模型測定的數(shù)據(jù),構(gòu)造出CAD模型的過程。逆向工程為客戶和制造者在并行工程環(huán)境下應(yīng)用快速原型技術(shù)提供了強有力的工具,是縮短產(chǎn)品開發(fā)周期的有效途徑。特別是形狀復(fù)雜的物體或自由曲面組成的物體,例如:流線型物體、人體器官,雕塑品、模具等。這種技術(shù)在工程上正得到越來越廣泛的應(yīng)用。
逆向工程的應(yīng)用有:
產(chǎn)品的再設(shè)計,就是對競爭對手的產(chǎn)品進(jìn)行改進(jìn),以避開艱苦的原型設(shè)計階段,從而節(jié)省開發(fā)時間,使產(chǎn)品更快上市。
損壞或磨損零件的還原:當(dāng)零件損壞或磨損時,可以直接采用逆向工程的方法重構(gòu)出CAD模型,對損壞的零件表面進(jìn)行還原和修補。由于被測零件表面的磨損,損壞等因素,會造成測量誤差,這就要求逆向工程系統(tǒng)具有推理和判斷能力,進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a償。
逆向工程其他應(yīng)用:在汽/機(jī)車、航天、制鞋、模具和消費性電子產(chǎn)品等制造行業(yè),甚至在休閑娛樂行業(yè)也可發(fā)現(xiàn)逆向工程的痕跡。另外在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域逆向工程也有其應(yīng)用價值,如人工關(guān)節(jié)模型的建立。
2-2.電腦輔助檢測(Computer Aided Verification)
CAV就是Computer Aided Verification ,即計算機(jī)輔助檢測,主要是將實體成品以三維掃描的方式,將其做成計算機(jī)可以讀取的數(shù)據(jù)格式(Scan Data),再將Scan Data與原始3D設(shè)計圖(CAD Data)依檢驗需求做精確的重迭與對位,進(jìn)而查看其各部分的尺寸誤差,相對于傳統(tǒng)的使用三次元CMM只能檢測單一尺寸的方式相比,基于Solutionix三維掃描儀的電腦輔助檢測是一種全尺寸比對的方式,可以提供產(chǎn)品外觀與結(jié)構(gòu)的分析和量測。
現(xiàn)在比較傳統(tǒng)的做法是依照圖紙去做一些關(guān)鍵尺寸的檢測,費時費力且檢測不夠*,而且很多情況很難斷定一些比較關(guān)鍵曲面的尺寸是否滿足要求。即使利用三坐標(biāo)測量,速度和檢測手段很大程度上制約了這個設(shè)備的檢測效率。而使用Solutionix的非接觸式三維光學(xué)測量系統(tǒng),可達(dá)到每秒上百萬點的測量速度,將曲面快速檢測變成現(xiàn)實。
3.YSC-CS+2M掃描設(shè)備:
3-1. YSC-CS+2M掃描儀:
產(chǎn)品介紹
此系列產(chǎn)品 采用德國進(jìn)口相機(jī),日本鏡頭、光學(xué)元件與穩(wěn)定的光柵芯片,具有:
●掃描速度快≤3秒;
●精度高≤±0.015mm;
●標(biāo)志點全自動拼接;軟件智能生成單層點云數(shù)據(jù);
●掃描范圍可以掃描物件大小調(diào)節(jié),適應(yīng)多種工件要求;
●掃描景深可達(dá)0~500mm;
●測量輸出數(shù)據(jù)接口廣泛;
●掃描方式:非接觸式白光掃描
●電源:AC 100-240V 50/60Hz
●使用環(huán)境:溫度 ≤45℃ ,濕度 ≤80%,無凝結(jié)
●掃描幅面:50*35mm (具體幅面大小可定制)
系統(tǒng)特點:
● 軟件全中文顯示,操作簡單,方便,學(xué)習(xí)周期短
● 掃描時,精細(xì)程度可調(diào),即可快速取得整體輪廓,又可對局部進(jìn)行精細(xì)掃描
● 支持分段掃描,軟件拼接
● 實時數(shù)據(jù)處理;實時顯示海量三維數(shù)據(jù)
● 采用*的光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計,抗環(huán)境光*力強
● 點云數(shù)據(jù)處理,噪聲過濾
● 掃描軟件直接支持IGS、ASC、DXF、OBJ、STL、WRL、VRML等多種數(shù)據(jù)格式文件,無須另外軟件進(jìn)行格式轉(zhuǎn)換
● 支持Pro/E、UG、SolidWorks、CAITA、AutoCAD,3DMAX等CAD軟件,可以實現(xiàn)與CAD軟件的無縫集成,整合到產(chǎn)品設(shè)計過程;支持ANSYS等計算機(jī)輔助分析軟件
● 支持Surfacer/Imageware、CopyCAD、Geomagic、Polyworks等逆向工程軟件,可對掃描點云進(jìn)行建模塑性,三維測量,拼合等操作
● 支持MasterCAM、Type3、ArtCam、PowrMill、文泰等CAM軟件,實現(xiàn)數(shù)控加工編程的自動化,并廣泛適用于快速成型系統(tǒng)。
YSC-CS+2M采用藍(lán)光作為光源,采用投影結(jié)構(gòu)光的方式進(jìn)行掃描,其基本原理是:采用一種結(jié)合結(jié)構(gòu)光技術(shù)、相位測量技術(shù)、計算機(jī)視覺技術(shù)的復(fù)合三維非接觸式測量技術(shù)。采用這種測量原理,使得對物體進(jìn)行照相測量成為可能,所謂照相測量,就是類似于照相機(jī)對視野內(nèi)的物體進(jìn)行照相,不同的是照相機(jī)攝取的是物體的二維圖象,而YUELIAN的三維掃描儀獲得的是物體的三維信息。測量時光柵投影裝置投影多幅特定編碼的結(jié)構(gòu)光到待測物體上,成一定夾角的兩個攝像頭同步采得相應(yīng)圖象,然后對圖象進(jìn)行解碼和相位計算,并利用匹配技術(shù)、三角測量原理,解算出兩個攝像機(jī)公共視區(qū)內(nèi)像素點的三維坐標(biāo)。簡言之,通過兩邊的CCD計算投影在物體上的條紋,形成所謂的三維點云數(shù)據(jù)。
其主要優(yōu)勢有:
Ø 200萬像素高階雙鏡頭模塊
提供更高品質(zhì)的掃描細(xì)節(jié);運用新的光學(xué)技術(shù)已非一般雷射系統(tǒng)所能比擬,實現(xiàn)無噪聲3D掃描數(shù)據(jù)。除了投射光源的鏡頭外,提供雙鏡頭來攝取更高質(zhì)量的掃描數(shù)據(jù)。
Ø 高精度
采用全新的設(shè)計理念,并全機(jī)配備的光學(xué)鏡頭,YSC-CS+2M全面提升了解析度和精密度,讓掃描品質(zhì)更加的細(xì)致化,掃描精度能達(dá)到0.02毫米.
Ø *藍(lán)光掃描科技
*藍(lán)光掃描技術(shù),相對其他掃描儀,一定程度上減少了事前對物件的消光作業(yè)以及事后清潔的工作,大大減少掃描時間,以及成本上的消耗。
Ø 多種掃描范圍
YSC-CS+2.0M提供多組掃描選擇范圍,僅需拆換鏡頭即可變更掃描區(qū)域大小,應(yīng)用范圍更寬廣。就算是單次不能掃全的零件,也可以多次掃描然后拼接在一起。方便量測不同尺寸的工件。
Ø 多組鏡頭可自由進(jìn)行選擇
YSC-CW+2M標(biāo)配提供1組鏡頭,可選擇多組鏡頭可以輕松地拆卸和交換,不用通過替換整個掃描頭的方式來變換鏡頭和單幅掃描范圍。
Ø 2種校正范圍
一塊校正板上有2種校正范圍,顧客無需額外購買校正板。
Ø 模組化設(shè)計
質(zhì)量,一般可以連續(xù)使用多年而不會出現(xiàn)故障。萬一出現(xiàn)故障,因為它的所有電控系統(tǒng)與操作界面全部采用分離式設(shè)計,所以可以方便地進(jìn)行設(shè)備維修與故障排除。
Ø 更好更快的掃描技術(shù) 用硬體解壓縮技術(shù),可在1秒內(nèi)算出百萬點以上的掃描資料,搭載軟件*的后處理能力,掃描速度更。 Ø 設(shè)備投資滿足不同需求 不論是研發(fā)部門還是品質(zhì)管控部門還是門,YSC-CS+2M系統(tǒng)皆可滿足不同的應(yīng)用需求,讓設(shè)備投資獲得的收益。 快速掃描 單筆掃描時間為<2秒。 Ø 輕松校準(zhǔn) 用戶可自行對設(shè)備進(jìn)行校準(zhǔn),確保掃描的質(zhì)量和精度。整個校準(zhǔn)過程容易快捷。 Ø 掃描轉(zhuǎn)臺 掃描轉(zhuǎn)臺可以實現(xiàn)旋轉(zhuǎn),告訴USB接口,達(dá)到360度的掃描效果。 Ø 升降架 穩(wěn)固的基座,以便在工作室內(nèi)自由移動。能夠升降,360度旋轉(zhuǎn),水平滑動的交叉橫臂,能夠從一邊到另一邊精確定位,并配有在上,下,左,右任一位置鎖緊支架的鎖定裝置。 Ø 輕量化和航空包裝設(shè)計 幾公斤的重量,再加上防撞規(guī)格的空運箱讓你可以很方便地攜帶設(shè)備到你想進(jìn)行掃描的地點。 YSC-CS+2M可以完整的掃描出工件,所有的工件問題可以一次性的在檢測后被反應(yīng)出來,三次元通常只能針對主要的檢測內(nèi)容作量測,而且量測的結(jié)果只能作為單一問題的判斷,因為工件的問題可能是很多因素的總合結(jié)果,所以三次元量測結(jié)果很難提供有效信息讓RD工程師做制程改善的判斷。與三次元CMM設(shè)備的比較
項目 YSC-CS+2M 三次元點測 設(shè)備概述 為光學(xué)式量測設(shè)備,利用特定排列規(guī)則的光柵投影在工件表面,藉此創(chuàng)造三維曲面特征數(shù)據(jù),再由左右光學(xué)CCD將投影光柵變化的影像擷取進(jìn)來,經(jīng)過立體影像計算,可以得到量測范圍的三維曲面網(wǎng)格數(shù)據(jù)。 為機(jī)械式量測設(shè)備,藉由機(jī)械式的定位機(jī)構(gòu),傳回探針的三維位標(biāo),并依探針圓球半徑補正回接觸位置。 量測方式 為光學(xué)非接觸量測方式,直接量測曲面坐標(biāo)位置,精度高,對于軟性材質(zhì)工件亦可得到精確的量測數(shù)據(jù)。 接觸式量測,待測工件必須具備基本剛性,圓球補正容易產(chǎn)生誤差。 便攜性 為可移動式量測設(shè)備,測頭重量4kg,整體設(shè)備裝箱后可一人用拉桿箱很輕易的拖動。對于笨重不易移動的工件,可以移動量測設(shè)備至工件放置處作量測。 為可移動式量測設(shè)備,測頭重量4kg,整體設(shè)備裝箱后可一人用拉桿箱很輕易的拖動。對于笨重不易移動的工件,可以移動量測設(shè)備至工件放置處作量測。
技術(shù)參數(shù)
單幅掃描范圍 (mm)
400*300 | 300*225 | 200*150 | 100*80 | 50*38 | |
測量精度(mm) | 0.06 | 0.04 | 0.03 | 0.02 | 0.01 |
平均采距樣點 | 0.26 | 0.21 | 0.08 | 0.06 | 0.03 |
傳感器像素 | 200M | ||||
光源 | LED藍(lán)光(200萬像素) | ||||
單幅掃描數(shù)據(jù) | <2S | ||||
拼接方式 | 標(biāo)記點自動拼接/對位拼接 | ||||
輸出格式 | STL, OBJ, ASC, IGES, PLY, TXT, REF, WRL |