日本hrd-thermal熱成像范圍 TSI
可視化加熱產(chǎn)生的空隙和裂縫
提高能源效率是節(jié)約能源的重要主題。著眼于電子設(shè)備的功耗問題，該設(shè)備可以通過可視化和量化設(shè)備內(nèi)部的熱特性來評估接口的熱擴散率。此外，金剛石和DLC由于具有較高的導熱性以節(jié)省能源，因此備受關(guān)注，但是評估允許熱量從其界面逸出的熱擴散率非常重要。此外，據(jù)說這些物質(zhì)之間的界面的粘附性影響性能。該設(shè)備旨在評估熱量對界面的附著力。
特性
激光加熱功能
微距攝影光學系統(tǒng)（分辨率約20μm）
高性能紅外熱像儀（7.5μm至13.5μm）
*的降噪技術(shù)
日本hrd-thermal熱成像范圍 TSI
主要規(guī)格
TSI-2 | ||
基本表現(xiàn) | 測量目標 | 樣品缺陷，異質(zhì)性，紅外輻射亮度，簡單的溫度，熱特性 |
輸出數(shù)據(jù) | 頻率，距離，幅度，相位，亮度，圖像數(shù)據(jù) | |
分析模式 | 點/區(qū)域分析，相位分析 | |
附加其他 | 溫度調(diào)制加熱器，控制/分析軟件，PC | |
測量環(huán)境 | 溫度 | 室溫?250 [℃] |
測量頻率 | 0.1-10 [Hz] | |
紅外攝像機 | 元素數(shù) | 336 x 256 |
元素類型 | VOx微測輻射熱儀 | |
像素大小 | 17 [微米] | |
觀察波段 | 7.5至13.5 [μm] | |
幀率 | 30 [Hz] | |
解析度 | 約30 [μm] | |
半導體激光器（連續(xù)振蕩） | 波長 | 808 [納米] |
z大輸出 | 5 [W] | |
正弦波調(diào)制 | 0.1至30 [Hz] | |
舞臺動作范圍 | 水平（XY軸）方向 | ±15 [毫米] |
垂直（Z軸）方向 | +50 [mm] | |
電源 | AC100-240 [V]，10-5 [A]，50/60 [Hz] | |
設(shè)備主體 | 外形尺寸 | 寬552 x深602 x高657 [mm] |
重量 | 76.5 [公斤] | |
激光安全標準 | CLASS1，IEC / EN 60825-1：2007 | |
