冷鑲嵌料(冷埋樹脂)系列
產(chǎn)品介紹:
無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機(jī)的鑲嵌料!適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場(chǎng)所,節(jié)省設(shè)備投資和能耗,同時(shí)也不用擔(dān)心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化,及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。
尤其適合電子行業(yè)的微切片樣品的鑲嵌。
產(chǎn)品分類:
CM1 冷鑲嵌王 包裝:750克粉末 + 500ml液體 附件: Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè)+勺1個(gè) 壓克力系,半透明。 固化時(shí)間:25℃ 25分鐘 替代Struers的AcryFix/CitoFix/DuroFix-2或Buehler的SamplKwick 屬于壓克力系,鑲嵌速度快,強(qiáng)度高。適合金屬加工行業(yè) | 優(yōu)點(diǎn):鑲嵌速度快; 缺點(diǎn):固化溫度高,有異味 | |
CM1SE 冷鑲嵌王 包裝:(大包裝)1000克粉末 + 800ml液體 附件: Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè)+勺1個(gè) 壓克力系,全透明。 固化時(shí)間:25℃ 15分鐘 屬于壓克力系,鑲嵌速度快,強(qiáng)度高。適合金屬加工行業(yè)。
| 優(yōu)點(diǎn):鑲嵌速度快; 缺點(diǎn):固化溫度高,有異味 | |
CM2 水晶王 包裝: 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑 附件:Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè) 如水晶般透明。 固化時(shí)間:25℃ 30分鐘 替代Struers的SeriFix 適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。 | 優(yōu)點(diǎn):鑲嵌速度快,價(jià)格經(jīng)濟(jì); 缺點(diǎn):固化溫度高,有異味 | |
CM3 快速環(huán)氧王 | 優(yōu)點(diǎn):鑲嵌速度快,無異味,穩(wěn)定性高 | |
CM4 低粘度環(huán)氧王 包裝:樹脂1000ml液體 + 300ml固化劑 附件: Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè) 環(huán)氧樹脂類,粘度極低,滲透性好,*透明,無氣味。 固化時(shí)間:25℃ 3~4小時(shí) 替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix 適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。 | 優(yōu)點(diǎn):無異味,發(fā)熱低; 缺點(diǎn):固化時(shí)間長(zhǎng) | |
CM6 低發(fā)熱環(huán)氧王 包裝:樹脂1000 ml液體/瓶 + 300ml固化劑 附件Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè) 環(huán)氧樹脂類,收縮小,發(fā)熱少,*透明,無氣味。 固化時(shí)間:25℃ 20~24小時(shí) 替代Buehler公司的EpoxiCure 和 Struers公司的SpeciFix-20、EpoFix 適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。 | 優(yōu)點(diǎn):無異味,發(fā)熱低; 缺點(diǎn):固化時(shí)間長(zhǎng) |