IBL汽相回流焊接系統(tǒng)
汽相回流焊接技術的 專注汽相焊接技術30年Leading in Vapor Phase Technology
德國IBL公司專注于汽相技術及汽相焊接設備開發(fā)與設計。自1985年開始研發(fā)新一代汽相回流焊接系統(tǒng)，1991年起實現批量生產銷售。經過三十年的研究和發(fā)展，不斷開發(fā)創(chuàng)新汽相焊接應用技術，擁有在汽相加熱方式下熱傳遞的核心技術和一系列汽相回流焊接系統(tǒng)相關的*技術。公司以其高質量、高性能的產品和*的可靠焊接技術，占有國際上主要的市場，目前已在超過30個國家及地區(qū)廣泛應用。
PROFITABLE IBL 汽相回流焊接系統(tǒng)優(yōu)勢性
| 回流焊接工藝要求 | IBL 汽相回流焊接工藝優(yōu)勢 |
溫度穩(wěn)定性 | 加熱溫度是由汽相液的沸點決定的，氣壓不變的情況下，液體沸點不會發(fā)生變化，也就不會出現過溫現象。汽相回流焊采用汽相傳熱原理，溫度穩(wěn)定可靠，滿足有鉛/無鉛焊要求（汽相液沸點溫度：200℃、215℃、235℃、240℃），保證所有元器件和材料的安全。 |
| 加熱均勻性 | 汽相加熱的熱交換持續(xù)快速，不會產生因熱交換不充分而出現虛焊、冷焊等不良焊接現象，可實現各種復雜的高密度多層PCB板高質量可靠焊接，并確保PCB板任何位置的溫度均勻一致性，消除應力影響。 |
| 低溫安全焊接 | 相對傳統(tǒng)熱風回流焊工藝，更低的焊接溫度可提高產品安全性、可靠性?？捎行鄬覲CB板產生的爆米花現象（popcorn cracking）及分層現象。 |
| 有鉛無鉛兼容 | IBL*的235℃汽相工作液，能同時兼容有鉛焊接、無鉛焊接和有鉛/無鉛混裝焊接，無需更換汽相液。 |
| 自動焊接溫度曲線控制 | 使用內置預熱系統(tǒng)及SVTC柔性溫度控制模式，同一程序可同時滿足不同熱容量類型的PCB板及工件的自動焊接需要，確保工藝參數穩(wěn)定、一致，減少工藝參數調整和工藝試驗成本。 |
| 焊點防氧化 | 焊接過程在99%飽和的汽相層惰性氣氛環(huán)境中完成，汽相焊接中焊點與空氣*隔絕，大大降低焊點氧化風險。 |
| 熱交換面積區(qū)域 | 由于汽相蒸汽具有的滲透性，汽相層可包裹工件進行快速選擇性熱交換，工件升溫速率是熱風回流焊的5倍以上，并且具有的溫度均勻性。 |
| 熱交換效率和熱容量 | 汽相層直接采用傳導和對流相結合的方式加熱，汽相冷凝熱交換的熱交換效率遠遠高于傳統(tǒng)熱風回流焊的熱傳輸效率，適用于大熱容量的物體加熱，可以讓大焊點和小焊點在足夠短的時間內都能吸收到足夠的熱量，確保溫度一致性和均勻性。 |
| 潤濕效果 | 汽相回流焊工作環(huán)境提供99%惰性氣氛，不需要施加保護性氣體，就可以獲得良好的潤濕效果。 |
| 溶劑循環(huán)使用 | 具有汽相液過濾循環(huán)及冷凝回收技術，在焊接過程及冷卻過程中均進行實時汽相液冷凝回收，盡量減少汽相液的損耗，降低生產成本，汽相液消耗小于15克/小時。 |
| 能源消耗成本 | 由于汽相回流焊的加熱溫度較傳統(tǒng)焊接設備要低，且在封閉的環(huán)境下進行焊接，沒有大量熱風排出，大大減少了能量消耗，與傳統(tǒng)熱風對流回流焊接設備相比，僅需要1/3的能源消耗。 |
| 輔助生產成本 | ◎ 無需施加保護性氣體（氮氣）消耗； ◎ 沒有大量的熱量排放，減少工作環(huán)境中空調的能源消耗； ◎ 無需壓縮空氣； ◎ 設備適應性強，可快速適應新產品，可在同一參數設置和系統(tǒng)配置下適應多種產品生產需要，大大減少工藝試驗成本； ◎ 超低溫環(huán)境下的高可靠安全焊接，確保焊接合格率和可靠性，大大降低PCB焊接返修成本； ◎ 內置汽相液回收系統(tǒng)，保證了較少的汽相液損耗，降低了生產成本，汽相液消耗10-15克/小時，80-120克/天，8小時，共計費用約人民幣150元/天*8小時； ◎ 的免維護傳送系統(tǒng)，無需維護。 |
| 污染物排放 | 全封閉結構，無廢氣污染物排放，助焊劑殘留物固化后貯存在設備內部；無其它污染物排放，無需存儲保護性氣體；采用新型環(huán)保型汽相液，不含破壞臭氧層的氟化物，*符合環(huán)保要求 |
汽相液工作原理 汽相加熱方式是利用氣相液（PFPE全氟聚醚）加熱沸騰后，在液體上方形成的一個穩(wěn)定、均勻溫度和無氧環(huán)境的汽相蒸汽層，當工件進入汽相層后，汽相蒸汽層與工件進行快速的汽相熱交換，汽相層冷凝成液體流回加熱槽，加熱槽內的汽相液不斷補充新的汽相層提供熱源。由此周而復始，直至被加熱工件的溫度與汽相液層溫度*一致，停止熱交換。  |
基本型汽相回流焊接系統(tǒng) Economy Vapor Phase Soldering Machine for Individual and Series Production基本型汽相回流焊接設備，適用于研究所、實驗室等多品種小批量試制生產
SV260 桌面型 PCB板尺寸 300×260×70 mm SV540 直熱型 PCB板尺寸 540×360×80 mm |
性能特點：
● 基本型汽相回流焊接設備，適用于研究所、實驗室等小批量試制生產● 適用于返修或其它各種小批量焊接要求
● 結構簡單，操作方便，體積小巧
● 實現無溫差、無過熱、無氧化的可靠焊接
● PLC可編程控制可存儲16個焊接程序，觸摸式操作顯示屏
● 具有兩個獨立的腔體，分別用于汽相加熱和冷卻● 直熱式模式（HL-mode）可直接簡單的調整焊接溫度
● 結構簡單，操作方便，體積小巧
● 實現無溫差、無過熱、無氧化的可靠焊接
● PLC可編程控制可存儲16個焊接程序，觸摸式操作顯示屏
● 具有兩個獨立的腔體，分別用于汽相加熱和冷卻● 直熱式模式（HL-mode）可直接簡單的調整焊接溫度
德國IBL公司BLC系列汽相回流焊接系統(tǒng)采用汽相傳熱原理，具有溫度均勻一致、超低溫安全焊接、無溫差、無過熱、惰性氣體無氧化焊接環(huán)境、工藝參數可靠穩(wěn)定、無需復雜工藝試驗、環(huán)保低成本運行等特點，滿足多品種、小批量、高可靠焊接需要。已廣泛應用于歐美航空、航天、電子等領域。
IBL CX600/800系列超大批量在線式汽相回流焊接系統(tǒng)，采用IBL*的雙工位全自動上料/下料系統(tǒng)、雙預熱/冷卻系統(tǒng)，提高汽相焊接腔的利用效率，同時具備了熱風回流焊的大批量在線工作模式和汽相回流焊接的高穩(wěn)定、超低溫、無溫差、無氧化、低能耗、高可靠的焊接優(yōu)勢，滿足汽車、鐵路機車、航空、航天等行業(yè)的高可靠性焊接及大批量生產要求。
IBL VAC745/765系列真空汽相回流焊接系統(tǒng)，采用IBL的飽和汽相層中的真空腔技術，整個真空腔體置于汽相加熱區(qū)中，可實現真空腔體溫度與汽相層溫度*一致，對焊點在抽真空過程中起到可靠的保溫作用，有效克服產品焊點在抽真空過程中大幅度降溫。確保焊點在抽真空過程中的溫度穩(wěn)定，從而提高抽真空效果及焊點可靠性，滿足大批量高可靠焊接需求。
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