技術(shù)特點:
MappIR和MAP300為工業(yè)半導體用戶提供了一套高性價比、自動化的晶圓分析和質(zhì)量控制工具,適用于Si的C/O含量分析、Si或SiC等的外延層厚度分析、BPSG分析,適合2″ ~ 12″(300mm)的wafer。
- MappIR:2″ ~ 8″(200mm),MAP300:2″ ~ 12″(300mm)
- 透射、鏡反射兩種測量模式
- 隨機附帶AutoPRO控制軟件,可自定義多達320個測試點(按12″wafer, 8mm光斑計算)
- 可選吹掃配置,消除環(huán)境中水和CO2干擾
- 兼容Bruker/Nicolet等絕大部分商業(yè)紅外光譜儀主機