產(chǎn)品名稱: Witte真空吸盤METAPOR BF-100
產(chǎn)品型號: METAPOR BF-100
產(chǎn)品介紹: Witte孔真空吸盤是測量和測試程序、精度加工和硅晶片生產(chǎn)中夾持和固定的解決方案。RFID 薄膜或晶片等基質(zhì)不會因吸孔、吸槽等而變形。Witte 微孔卡盤可進行加熱或冷卻,每個卡盤都有相應的控制裝置。還提供用于透射光應用的特殊系統(tǒng)。對于微孔表面,Witte 提供多種材料,例如燒結(jié)青銅、陶瓷或鋁。甚至還提供黑色和熒光夾持面。
性能特點:
由于沒有凹槽或孔洞,工件不會變形
使用摩擦助力器時可進行凹槽加工
有不同質(zhì)量的 METAPOR 板可供選擇
用于大夾持面的模塊化型號
可為特定工件定制卡盤
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與細節(jié):
1 x 真空夾緊卡盤
1 x 連接適配器
7 x 消隱塞
10 x O 形圈
1 x LW12 插頭
1 x 帶螺旋鋼絲的真空軟管 18/12(長= 1 米)
2 x 叉夾
止動墊圈(高度可調(diào),偏心安裝)
可選功能與配件:
可在工件和真空夾頭之間放置一層透氣材料(摩擦助力器),以實現(xiàn)有限的穿透切割。
使用真空吸盤連接適配器,可將多個真空吸盤相互連接,這樣也可以加工較大的工件。
技術(shù)參數(shù):
產(chǎn)地:德國
重量:6.1 kg
長度:300 mm
寬度:200 mm
高度:38 mm
連接適配器直徑:13 mm
平均孔徑:約 15 μm
耐熱性:100 ℃
真實孔隙率:約 15%
卡盤:鋁制夾緊板組成
夾緊板:裝有多孔透氣材料(燒結(jié)金屬或 METAPOR)
燒結(jié)金屬:由兩層小球組成
上層:直徑約 45 μm 的小球組成
下層:直徑約 200 μm 的小球組成
熔化溫度:660 °C/ 1220 °F(鋁)
沸騰溫度:2270 °C/ 4120 °F(鋁)
分解溫度:> 200 °C/ > 400 °F(環(huán)氧)
水溶性:無限
本征氣味:無
狀態(tài):固態(tài)(20 °C/ 68 °F)
密度:1.8 g/cm3
產(chǎn)品應用:
測量、檢查和加工薄壁基材(如紙、箔、電路板、晶片、PCB 板)、精細(如光學)和柔性材料(如橡膠)、測量和測試、機械加工、硅晶片生產(chǎn)、真空夾緊技術(shù)、氣膜滑動技術(shù)、模具技術(shù)
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