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環(huán)保APP正式上線

數(shù)字智能型電路板用途

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱西安鼎金電子科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       號(hào)
  • 所  在  地
  • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間2022/5/31 10:11:20
  • 訪問次數(shù)146
產(chǎn)品標(biāo)簽:

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鼎金公司創(chuàng)建于2005年,座落在世界文明古城西安,經(jīng)過6年的努力奮斗,一步一步從一家小型代加工車間發(fā)展成為如今30多名員工的公司,其中大專以上學(xué)歷的技術(shù)人員18人。公司于2011年正式更名為西安鼎金電子科技有限公司。

鼎金科技理念:“創(chuàng)新鑄就生命力”

鼎金質(zhì)量理念:“品質(zhì)是鼎金生存的生命生命線”

鼎金服務(wù)理念:“顧客滿意是鼎金發(fā)展的不斷追求”

鼎金管理理念:“員工凝聚是鼎金成長(zhǎng)的根基”

經(jīng)過千錘百煉,鼎金更加堅(jiān)強(qiáng)!“鼎金”與您攜手共享成功!

 

西安鼎金公司生產(chǎn)的變送器電路板模塊,具有良好的可調(diào)性和*的*穩(wěn)定性。在-30到+85℃溫度范圍內(nèi)都有很好的線性度,該產(chǎn)品配合傳感器可廣泛的應(yīng)用于壓力、溫度,液位,氣體檢測(cè)場(chǎng)合。

主要指標(biāo)及特點(diǎn):       

主要技術(shù)參數(shù):

工作溫度:-25度~ 85度,溫度漂移: ≤1×10-4FS/度,非線性誤差: ≤0.005%FSR。*穩(wěn)定性: ≤ 0.05%/year,儲(chǔ)存濕度: 90%   適用:熱電阻,熱電偶溫度傳感器;擴(kuò)散硅、陶瓷壓阻、濺射薄膜,應(yīng)變片等壓力傳感器芯體 ;磁翻板,浮球液位傳感器

放大芯片均為美國進(jìn)口半導(dǎo)體公司的產(chǎn)品

分為:普通型、加強(qiáng)抗干擾型、三重防雷型、數(shù)字智能型。

供電電壓:12~36VDC,標(biāo)準(zhǔn)24VD(電池供電)       工作溫度:-30~+85

輸出信號(hào):4~20mA(二線制);   0-10mA,0-20mA,4-20mA (三線制)

1~5VDC (三線制);0~5VDC(三線制),1-10v, 0~10VDC(三線制);RS485通訊,HART協(xié)議等;

零點(diǎn)穩(wěn)定,線性好,變送放大輸出高功耗小,價(jià)格低廉,經(jīng)濟(jì)實(shí)用

西安鼎金公司生產(chǎn)的變送器電路板模塊,常規(guī)模擬產(chǎn)品如下:

傳感器芯體種類

適用殼體

訂貨編號(hào)

輸出信號(hào)

擴(kuò)散硅、陶瓷壓阻;

Cu50,pt100,pt1000;

磁翻板、浮球液位計(jì)等電阻信號(hào)

2088、BP11、133殼體

RC-LED01A

4-20mA,LED顯示

131殼體、棒狀不銹鋼

RC-D01A

4-20mA

赫斯曼結(jié)構(gòu)殼體、投入式

擴(kuò)散硅、陶瓷壓阻;

Cu50,pt100,pt1000;

磁翻板、浮球液位計(jì)等電阻信號(hào)

2088BP11、133殼體

RC-LED01D

RS485通訊,LED顯示

131殼體、棒狀不銹鋼

RC-D01D

RS485通訊

赫斯曼結(jié)構(gòu)殼體、投入式


兩線制4-20mA電流型壓力變送器線路板(可按要求定做其他尺寸電路)

壓力放大板種類

適用殼體

訂貨編號(hào)

輸出信號(hào)

擴(kuò)散硅圓板電流型

2088、BP11133殼體

RC-A2R

4-20mA

擴(kuò)散硅方板電流型

131殼體、棒狀不銹鋼

RC-K2

4-20mA

赫斯曼結(jié)構(gòu)殼體、投入式

陶瓷  圓板電流型

2088、BP11、133殼體

RC-A2R

4-20mA

陶瓷  方板電流型

131殼體、棒狀不銹鋼

RC-K2

4-20mA

赫斯曼結(jié)構(gòu)殼體、投入式

 

三線制0-10V / 0-5V / 1-5V DC / 1-10V電壓型壓力變送器線路板放大板

(可按要求定做其他尺寸電路)

壓力變送器電路板種類

適用殼體

訂貨編號(hào)

輸出信號(hào)

擴(kuò)散硅圓板電壓型

2088、BP11133殼體

RC-V2R

0-5V/10V

擴(kuò)散硅方板電壓型

131殼體、棒狀不銹鋼

RC-V2

0-5V/10V

赫斯曼結(jié)構(gòu)殼體、投入式

陶瓷  圓板電壓型

2088、BP11、133殼體

RC-V2R

0-5V/10V

陶瓷  方板電壓型

131殼體、棒狀不銹鋼

RC-V2

0-5V/10V

赫斯曼結(jié)構(gòu)殼體、投入式

 

溫度變送器模塊種類

安裝形式

訂貨編號(hào)

輸出信號(hào)

pt100圓形變送器

鎧裝一體化殼體

RC-801

4-20mA

RC-803

0-5V/10V

pt100導(dǎo)軌型變送器

軌道安裝

RC-805A

4-20mA

RC-805V

0-5V/10V

pt100圓形2088變送板

2088殼體配套

RC-TR100

4-20mA

pt100小長(zhǎng)條板

赫斯曼接頭不銹鋼管內(nèi)

RC-804A

4-20mA

RC-804V

0-5V/10V

 

液位變送板模塊種類

安裝尺寸

訂貨編號(hào)

輸出信號(hào)

電阻輸入(0-1K,0-4K,0-10K等)

 

¢49mm , 固定孔¢10mm, 孔心距38mm  

RC-YW01

4-20mA

¢49mm , 固定孔¢4mm, 孔心距40mm

RC-YW02

4-20mA

¢54mm, 固定孔¢5mm,孔心距:43.5 mm 2088殼體配套

RC-YW2088

4-20mA

Φ44mm H21mm 安裝孔距36mm

RC-YW06

4-20mA

數(shù)字智能型產(chǎn)品請(qǐng)于公司人員索要,目前包含4-20mA輸出/RS485輸出/開關(guān)輸出;LED/LCD顯示

如有非標(biāo)產(chǎn)品定制,請(qǐng)與公司溝通,謝謝?。?!

溫度變送器,壓力變送器,液位變送器,變送器線路板,傳感器放大板,變送器卡板,變送器數(shù)字板
數(shù)字智能型電路板用途電子、通訊、IT領(lǐng)域較為關(guān)鍵的產(chǎn)品組成部分,承擔(dān)著承上啟下的橋梁作用。它點(diǎn)綴在現(xiàn)代生活的每個(gè)亮點(diǎn)。智能電路板以較可靠的微小空間高速聯(lián)通電路信息,智能優(yōu)化每一款電路產(chǎn)品方正智能電路板以前沿的技術(shù)和較精良的設(shè)備,為的電子廠商提供優(yōu)質(zhì)可靠,低碳環(huán)保的產(chǎn)品,并為客戶提供一站式的產(chǎn)品服務(wù)。
數(shù)字智能型電路板用途 產(chǎn)品信息

數(shù)字智能型電路板用途

檢測(cè)修理

一.帶程序的芯片

1.芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在測(cè)試中不會(huì)損壞程

wifi顯微鏡進(jìn)行電路板檢測(cè)

序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時(shí)間的推移(年頭長(zhǎng)了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份. 
2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片 是否在使用<測(cè)試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過 多次試驗(yàn),可能大的原因是:檢修工具(如測(cè)試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 所致. 
3.對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來.

數(shù)字智能型電路板用途

二.復(fù)位電路 
1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí),應(yīng)注意復(fù)位問題. 
2.在測(cè)試前裝回設(shè)備上,反復(fù)開,關(guān)機(jī)器試一試.以及多按幾次復(fù)位鍵. 
三.功能與參數(shù)測(cè)試 
1.<測(cè)試儀>對(duì)器件的檢測(cè),僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不 能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具

便攜顯微鏡進(jìn)行電路板檢測(cè)

體數(shù)值等. 
2.同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 法查出它的上升與下降沿的速度. 
四.晶體振蕩器 
1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試,萬用表等無法測(cè)量, 否則只能采用代換法了. 
2.晶振常見故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測(cè)試儀>的VI曲線應(yīng)能測(cè)出. 
3.整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測(cè)試時(shí)晶振附近既周圍的有關(guān) 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點(diǎn). 
4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.五.故障現(xiàn)象的分布

便攜式顯微鏡檢測(cè)電路板

 1.電路板故障部位的不*統(tǒng)計(jì):1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%, 
3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢(shì)). 
2.由上可知,當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時(shí),又沒有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了

15168338725
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