由于采用玻璃封裝、與樹脂封裝熱敏電阻相比、具有出色的耐熱和耐候條件性能、使用壽命更長(zhǎng)。
由于通過金電極將導(dǎo)線結(jié)合到熱敏電阻芯片、特性穩(wěn)定(PSB-S、NS、PL形熱敏電阻元件)。
由于采用致密的精細(xì)陶瓷熱敏電阻芯片、保持穩(wěn)定特性。
由于可縮小尺寸、熱響應(yīng)性出色。
由于一貫性自動(dòng)化生產(chǎn)方式制造、大量提供品質(zhì)均一的制品。
處理選項(xiàng)
芝浦電子由于的FA(工廠自動(dòng)化)技術(shù),自己公司內(nèi)設(shè)計(jì)幾乎全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備。
關(guān)于導(dǎo)線金屬鍍層和接料帶、請(qǐng)與我們咨詢。
NSⅡ-E3形熱敏電阻
提高機(jī)械強(qiáng)度且小型化的高可靠性熱敏電阻
在玻璃封裝熱敏電阻的導(dǎo)線出口處將高強(qiáng)度陶瓷小塊用于機(jī)械加固,電氣絕緣性及機(jī)械強(qiáng)度提高了一個(gè)檔次。
保持NSⅡ-E1形的優(yōu)點(diǎn)且小型化到PSB-S3形的尺寸。
特點(diǎn)
熱敏電阻芯片上采用金電極
在玻璃頭末端導(dǎo)線出口處將高強(qiáng)度陶瓷小塊用于加固
實(shí)現(xiàn)小型化到PSB-S3形的尺寸
裝配加工時(shí)機(jī)械應(yīng)力給玻璃頭的影響減少
由于保持導(dǎo)線之間的沿面距離,提高了耐水性及耐濕性
保證電阻值的長(zhǎng)期穩(wěn)定性
采用一貫性自動(dòng)化生產(chǎn),可以批量生產(chǎn)供應(yīng)高品質(zhì)品
用途例
適用于需要耐濕度和機(jī)械強(qiáng)度,并且需要比NSⅡ-E1形高響應(yīng)的設(shè)備上
熱水器
洗碗干燥機(jī)
衣服烘乾機(jī)
智能馬桶座
咖啡機(jī)
工作溫度 300℃
熱時(shí)間常數(shù) 約10秒鐘
耗散常數(shù) 約1.2W/℃
絕緣電阻 DC50V 10MΩ以上
※沒有特別記載時(shí),熱時(shí)間常數(shù)及耗散常數(shù)是靜止空氣中的檢測(cè)結(jié)果。