產(chǎn)品描述 :
應用
主要用于多層PCB制程中鉆孔和壓合工序前后的觀察和測量,各層標靶偏位的檢測分析,提前發(fā)現(xiàn)工藝誤差。
產(chǎn)品特點
采用X光相關成像原理對PCB進行觀察和檢測
采用電腦成像、控制一體化系統(tǒng)
可快速觀察檢測電路板標靶同心度
采用優(yōu)質(zhì)石材檢測平臺,減小對PCB摩擦損傷
產(chǎn)品描述 :
應用
主要用于多層PCB制程中鉆孔和壓合工序前后的觀察和測量,各層標靶偏位的檢測分析,提前發(fā)現(xiàn)工藝誤差。
產(chǎn)品特點
采用X光相關成像原理對PCB進行觀察和檢測
采用電腦成像、控制一體化系統(tǒng)
可快速觀察檢測電路板標靶同心度
采用優(yōu)質(zhì)石材檢測平臺,減小對PCB摩擦損傷
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