ZS-GF-5299E
一、產(chǎn)品特點(diǎn)及應(yīng)用
ZS-GF-5299E是一種低粘度雙組分加成型有機(jī)硅灌封膠，可以室溫固化，也加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，可在-60℃至220℃環(huán)境下使用。符合歐盟ROHS、REACH指令要求。
二、典型用途
電源模塊的灌封散熱保護(hù)
其他電子元器件的灌封散熱保護(hù)
三、技術(shù)參數(shù)
| 性能指標(biāo) | A組分 | B組分 | |
| 固 化 前 | 外觀 | 灰、黑、白色流體 | 白色流體 |
| 粘度（cps） | 1500～2500 | 1500～2500 | |
| 混合比例A:B（重量比） | 1∶1 | ||
| 混合后粘度 （cps） | 1500～2500 | ||
| 室溫適用時(shí)間 （min） | 30-50 | ||
| 室溫（T）成型時(shí)間 （h） | 室溫T+5℃成型時(shí)間:1-3 | ||
| 室溫T成型時(shí)間:3-5 | |||
| 室溫T-5℃成型時(shí)間:5-9 | |||
| 固
化
后 | 硬度(shore A) | 40-50 | |
| 導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W/m.K] | ≥0.6 | ||
| 介 電 強(qiáng) 度（kV/mm） | ≥15 | ||
| 介 電 常 數(shù)（1.0MHz） | 2.4～3.0 | ||
| 體積電阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1013 | ||
| 比重 | 1.56±0.02 | ||
以上固化前性能數(shù)據(jù)均在當(dāng)日生產(chǎn)產(chǎn)品室溫條件下所測(cè)，機(jī)械性能及電性能數(shù)據(jù)均在試樣固化后所測(cè)。本公司對(duì)測(cè)試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
四、使用工藝
1、混合前：首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?nbsp;
2、混合時(shí)：應(yīng)遵守A組分：B組分=1：1的重量比，并攪拌均勻。
3、排泡：膠料混合后應(yīng)真空排泡1-3分鐘。
4、灌封：混合好的膠料應(yīng)盡快灌注到被灌產(chǎn)品中，以免后期膠料增稠而流動(dòng)性不好
5、固化：加溫固化。溫度越高，固化速度越快。
五、注意事項(xiàng)
1、膠料應(yīng)在干燥室溫環(huán)境下密封貯存，混合好的膠料應(yīng)盡快用完，避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。
3、本品無毒，具有良好的生理惰性，對(duì)皮膚無刺激和傷害。產(chǎn)品不含有易燃易爆成份，不會(huì)引發(fā)火災(zāi)及爆炸事故，對(duì)運(yùn)輸無特殊要求。
4、存放一段時(shí)間后，膠會(huì)有所分層。請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能。
5、以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生不固化現(xiàn)象，所以，在進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用， 必要時(shí)需要清洗應(yīng)用部位。
a、不固化的縮合型硅酮膠。
b、胺固化型環(huán)氧樹脂。
c、白蠟焊接處或松香焊點(diǎn)。
六、包裝規(guī)格及貯存及運(yùn)輸
1、A劑10kg/桶、20kg/桶；B劑10kg/桶、20kg/桶。
2、本產(chǎn)品的貯存期為1年（25℃以下），超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)無異常后方可使用。
3、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
七、建議和聲明
建議用戶在正式使用本產(chǎn)品之前先做適用性試驗(yàn)。由于實(shí)際應(yīng)用的多樣性，我公司不擔(dān)保特定條件下使用我司產(chǎn)品出現(xiàn)的問題，不承擔(dān)任何直接、間接或意外損失的責(zé)任，用戶在使用過程遇到什么問題， 可聯(lián)系我公司售后服務(wù)部，我們將竭力為您提供幫助。
