SF-2600FT 封頭切割數(shù)控系統(tǒng)
1. 該系統(tǒng)高可靠設(shè)計，具有抗等離子干擾，防雷擊，浪涌的能力。
2. 實用的火焰/等離子切割工藝，等離子加工時，自動完成拐角速度控制, 和調(diào)高器控制;可用無線遙控器實現(xiàn)遠(yuǎn)程操作。
3. 具有割縫補償功能并檢測程序中補償是否合理, 作出相應(yīng)報告,供用戶選擇;
4. 斷點恢復(fù)，自動斷電恢復(fù)功能，斷點自動記憶 ；
5. 任意選段和選穿孔點加工功能;
6. 具有適用于厚板的外延穿孔功能, 和適合薄板的搭橋功能;
7. 回退，選段，斷點恢復(fù)中, 可任選穿孔位置等功能，極大方便用戶的操控;
8. 采用了特殊的小線段處理功能，行走流暢, 可廣泛的應(yīng)用于金屬下料等；
9. 含20種圖形（可擴充）的零件庫，包含了常用的基本加工零件；
10. 與StarCAM套料軟件*兼容,同時兼容FASTCAM等主流套料軟件；
11. 中英文操作界面轉(zhuǎn)換，動態(tài)圖形顯示，1～8倍的圖形放大，動點自動跟蹤，采用U盤讀取程序和及時軟件升級。
12. 系統(tǒng)內(nèi)置6種封頭標(biāo)準(zhǔn)圖形，填入?yún)?shù)后，可自動生成封頭切割程序。
13. 結(jié)合激光測距傳感器，可針對不標(biāo)準(zhǔn)封頭進行切割。
北京斯達峰控制技術(shù)有限公司
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SF-2600FT 封頭切割數(shù)控系統(tǒng)規(guī)格
1. 處理器：采用工業(yè)級ARM處理芯片；
2. 顯 示：7英寸彩色液晶顯示;
3. 輸入\輸出：系統(tǒng)提供24路光電隔離輸入，16路光電隔離輸出；
4. 聯(lián)動軸數(shù)：6軸；
5. 速度：不小于24米/分 ；
6. 脈沖當(dāng)量：靈活調(diào)整；
7. 存儲空間：4G超大用戶程序存儲容量，加工程序不受限制；
8. 機箱尺寸：298×202×65（mm）；
9. 工作溫度: 0℃ ～ +40℃ ；儲存溫度 : -40℃ ～ +60℃ ；
系統(tǒng)外觀及安裝尺寸
六軸封頭相貫線切割數(shù)控系統(tǒng)
SF-2600FT
一. 綜述
SF-2600FT 結(jié)合激光測距儀，適用用于六種國標(biāo)封頭，橘瓣式球形儲罐，平面坡口切割。
基本機械結(jié)構(gòu):
圖1 封頭切割機的基本結(jié)構(gòu)
機床結(jié)構(gòu)是三個直線軸（X，Y，Z），一個旋轉(zhuǎn)軸A，一個擬合角回轉(zhuǎn)頭（B，C）?；剞D(zhuǎn)頭選用本公司的SF-FZ70
圖1.2 SF-2600FT 六軸封頭加工數(shù)控系統(tǒng)
圖1.2 開機界面
圖1.3 圖庫界面
【平面】 -- 普通平面加工圖庫。
【DXF】 -- 通過讀CAD的DXF文件，直接生成程序。
【切圈口】- 切封頭的圈口，包括修邊和切坡口。
【球型罐】-- 球型高壓容器的切割。
【封頭】 -- 國標(biāo)封頭件的開孔。
【封頭片】-- 任意規(guī)則的封頭片切割，包括修邊和切坡口。
二. 封頭加工
2.1 六種基本國標(biāo)封頭。參見GB/T 25198-2010
圖2.1 封頭國標(biāo) EHA
圖2.2 封頭國標(biāo) EHB
圖2.3 封頭國標(biāo) HHA
圖2.4 封頭國標(biāo) SDH
圖2.5 封頭國標(biāo) THA
圖2.6 封頭國標(biāo) THB
圖2.7 計算機封頭加工圖庫
2.2 封頭加工順序
1. 以上六種封頭，系統(tǒng)只要輸入適當(dāng)?shù)膮?shù)A,B,C… 。并且在下圖中輸入，封頭插入管的直徑，管中心的位置（xd, yd），支管與主軸的夾角E, 坡口角度H，引入線L。系統(tǒng)生成封頭上的支管的數(shù)學(xué)模型。
數(shù)學(xué)模式包括：測量線，切割線。（注，畫測量線需要設(shè)備裝有偏置的畫線槍。）
圖2.8 基本參數(shù)編程畫面
圖2.9 孔參數(shù)編輯表
圖2.10 加工生成的程序
2. 確定封頭的中心。
方法一：可采用土辦法:先用不可拉伸的繩子，繞封頭的底邊繞一圈（測周長）。再將周長分成4段（90度），分別在封頭的底邊做處四等分的標(biāo)記。在每一個四等分處，用繩子栓住一個石筆，過中心畫一條弧線，注意四條弧線要交叉。從四條弧線的交點處做對角線，兩條對角線的交點就是中心。
方法二：可使用系統(tǒng)提供的，通過激光測距找邊的方法。操作順序如下：
（1）在【手動】下，先打開激光測距（【輔助】->【測距儀】，已打打開可省略此動作）。
(2) 將激光斑點大概對準(zhǔn)封頭的中心。
(3) 選擇【手動】->【輔助】->【矯正】->【找中心】。系統(tǒng)自動測試三個邊點，自動計算中心，并將激光斑點對準(zhǔn)計算后的中心。
3. 確定激光測距的偏置。
1）將割槍回轉(zhuǎn)頭設(shè)成0度（割槍豎直，方位角處在0度位置），可采用【手動】-【設(shè)坡口】。
2）將割槍對準(zhǔn)封頭的中心點，且是切割高度，把坐標(biāo)設(shè)成零（【手動】-【設(shè)坐標(biāo)】）。
切割高度—先將割槍轉(zhuǎn)到正常切割的角度，在中心處把槍降到切割高度（帶角度），再將割槍豎直，這時割槍距中心的高度，就是切割高度。再調(diào)整割槍的位置，見下圖c：
圖2.11 割槍初始化定位
3）打開激光測距(【手動】-【輔助】-【測距儀】)，見到激光紅點后，將紅點移到中心處（不要移動Z軸）。
4）設(shè)偏置(【手動】-【輔助】-【設(shè)偏置】)，可檢查是否正確，看【參數(shù)】-【系統(tǒng)】-“激光測距偏置”應(yīng)是當(dāng)前坐標(biāo)值。
4. 將中心點設(shè)置為參考點【參數(shù)】-【系統(tǒng)】(選全零)。可選擇回參，此時割槍到中心點。
5. 生成數(shù)學(xué)模型，見1.的內(nèi)容。
6. 激光測距：生成數(shù)學(xué)模型后，用激光測距的方式，沿測量線和切割線走一遍，精確定位支管在封頭上的位置（包括高度）。選擇【手動】->【輔助】->【測距?！俊?/span>
7. 經(jīng)檢查無誤后，即可直接切割加工。直接按【啟動】鍵即口。
圖2.22 支管在封頭上的具體位置。
2.3 封頭的圈口加工順序
1. 主畫面下選擇圖庫
再選【封頭】功能
此時系統(tǒng)提示輸入4個參數(shù)：
封頭底外直徑(毫米)：
封頭壁厚(毫米)：
外坡口角度(度)：
內(nèi)坡口角度(度)：
輸入結(jié)束后，系統(tǒng)提示，
2. 圈口找圓心
切圈口首先要找準(zhǔn)圈口的圓心，需選圖2.4中的【定位】功能。系統(tǒng)出如下菜單：
這里有兩個功能，(1)【測圓心】(缺省選擇)，(2)【校四點】測試四點是否平整。
3. 【測圓心】功能。
(1) 先將激光斑點大概對準(zhǔn)封頭反扣的中心。
(2) 以手動的方式，移動激光斑點到X軸的邊緣處。注意，由于激光的斑點有點大，在選擇位置時，要盡量一致，例，都以光斑的外邊界，或中心為準(zhǔn)。選F3【X】。
(3) 以此方法分別找出X最小，Y，Y最小，并按相應(yīng)的F鍵。
(4) 都選完后，相應(yīng)的功能菜單都變色，按F7【提交】。此時自動計算圓心，并走到圓心的位置(是光斑)并將當(dāng)前坐標(biāo)清成零。并提示測算后的圈口直徑，供操作者比較，一般在2毫米之內(nèi)，即可認(rèn)為找到的中心準(zhǔn)確。
將當(dāng)前坐標(biāo)變成割槍坐標(biāo)，只需選擇【手動】->【輔助】->【切坐標(biāo)】。再按【回參鍵】，系統(tǒng)割槍就自動走到圈口的中心。
4. 【校四點】功能將測量四個點的平整度。
校四點一定要在找到中心以后運行。
在圖2.6中選校四點時，系統(tǒng)提示：
調(diào)整位置后按確認(rèn)鍵
操作者只需按F3-F6鍵，選擇X,Y或最小。系統(tǒng)自動走到相應(yīng)的位置，考慮到激光的光斑大小不同，可通過手動移動光斑到Z軸距離測量穩(wěn)定的位置，按【確認(rèn)】鍵，表示有效。
當(dāng)四點位置全部選好以后，按【提交】鍵，系統(tǒng)自動完成圈口平整度的計算，并顯示測量結(jié)果：
X軸偏角:
Y軸偏角：
Z軸高度：
2.3.1 封頭的圈口切割
在完成以上測圓心，校四點(測平整度)后，見圖2.5中選【切圈口】。系統(tǒng)會自動將回轉(zhuǎn)頭夾持的割槍轉(zhuǎn)到90度(放平)。再沿圈口外側(cè)轉(zhuǎn)一圈，達到修邊的目的。
2.3.2 封頭的圈口外坡口和內(nèi)坡口的切割
在完成以上測圓心，校四點(測平整度)后，見圖2.5中選【切外坡】和【切內(nèi)坡】功能后。系統(tǒng)會自動將回轉(zhuǎn)頭夾持的割槍轉(zhuǎn)到相應(yīng)切割角度。再沿圈口外側(cè)轉(zhuǎn)一圈，達到切上，下坡口的目的。
可配套我公司以下產(chǎn)品：
1. 無線遙控器SF-RF06A
2. 激光測距儀
3.可以配套我公司調(diào)高控制器和無限回轉(zhuǎn)頭。
