處理器 | 支持2/3代Intel LGA1155針腳的全系列處理器 |
芯片組 | B75 |
BIOS | AMI UEFI |
內(nèi) 存 | 2* DIMM,可擴(kuò)到 16 GB DDR3 1333/1600 MHz,標(biāo)配1*4G DDR3 1600臺(tái)式機(jī)內(nèi)存 |
顯示 | Intel® HD Graphics(VGA+DVI) |
擴(kuò)展插槽 | 1* PCIEx16 |
網(wǎng)絡(luò)功能 | 2*10/100/1000Mbps自適應(yīng)網(wǎng)口,支持遠(yuǎn)程喚醒 |
硬盤(pán)位 | 可支持1*2.5〞和1*3.5〞硬盤(pán)位,標(biāo)配1*128G 2.5寸固態(tài)硬盤(pán) |
I/O接口 | 1* VGA ;1*DVI |
兼容主板 | Mini-ITX主板(170mm*170mm) |
工作溫度 | -10℃-60℃,5%~95%(非凝結(jié)狀態(tài)) |
存儲(chǔ)溫度 | -20℃-70℃,5%~95%(非凝結(jié)狀態(tài)) |
供電方式 | AC 100-240V 小1U ATX 250W |
ESD | 接觸式4Kv,氣隙6Kv電磁干擾 |
抗振 | GB/T2423.10 |
箱體材質(zhì) | 高強(qiáng)度鋁合金面板 |
安裝方式 | 壁掛式 |
操作系統(tǒng) | Windows® 10/8/7/ 2003 /2008 / linux |
尺寸 (W*H*D) | 263*160*331.5(mm) |
產(chǎn)品訂購(gòu)信息表:
型號(hào) |
描述 |
IPC-H606 | 壁掛式工控機(jī)/EC9-H7562-2P/B75芯片組(支持2/3代CPU) /I5-2400/4GB(板載2槽DDR3臺(tái)式,16G)/1*SATA3,5*SATA2,標(biāo)配128G 2.5寸固態(tài)硬盤(pán)/4*USB3.0,2*USB2.0/1*VGA,1*DVI/6*COM(5*RS232,COM2支持RS232/422/485)/2*LAN( Realtek)/1*PS/2/Line-in、Line-out、MIC(Realtek ALC662 5.1)/ 1*PCIEx16 /1*PCIEx4/1*PCIEx1/2*PCI/寬壓AC100-240VATX電源300W/壁掛式 |
IPC-H606-01 | 壁掛式工控機(jī)/EC9-H7562E-2P/B75芯片組(支持2/3代CPU) /I5-2400/4GB(板載4槽DDR3臺(tái)式,32G)/1*Msata,1*SATA3,標(biāo)配128G Msata 固態(tài)硬盤(pán)/4*USB3.0,2*USB2.0/1*VGA,1*HDMI/6*COM(5*RS232,COM1支持RS232/485)/2*LAN(Intel82583 + Intel82579)/1*PS/2/Line-in、Line-out、MIC(Realtek ALC662 5.1)/ 1*PCIEx16 /1*PCIEx4/1*PCIEx1/4*PCI/寬壓AC100-240VATX電源300W/壁掛式 |