詳情:
硅片雙面研磨機具有研磨/拋光盤自動稱重功能,以此配合研磨/拋光壓力設(shè)定,從而保證了同樣研磨/拋光工藝參數(shù)(所設(shè)壓力、時間、速度以及研磨/拋光液粒度、濃度、流量)的研磨/拋光效率長久不變。
游輪數(shù)量: 5片
最小研磨/拋光厚度: 0.15mm
研磨/拋光厚度: 40mm
理想研磨/拋光直徑: φ75/20片
拋光直徑: φ150 mm
下研磨/拋光盤轉(zhuǎn)速: 0~56rpm
主電機:
¢ 研磨機:5.5kw AC380V 1460rpm
¢ 拋光機:5.5kw AC380V 1460rpm