產(chǎn)品分類:嵌入式系統(tǒng)主板
所用板材:Fr-4 TG170
層數(shù):10層
板厚:2.0+/-0.18mm
表面處理方式:沉金
應用領域:嵌入式系統(tǒng)
特點:盲孔BGA 樹脂塞孔 DDR阻抗控制
航天電子產(chǎn)品客戶選擇雅鑫達電子的5大理由
1 各種國際品牌原材料 生益 聯(lián)茂 KB Rogers.Taconic.Arlon.Nelco.Isola Bergquist
2通過德國TV國際認證,嚴格按照國際質量體系標準管控.嚴格執(zhí)行品質PDCA循環(huán)流程,持續(xù)提升產(chǎn)品性能
3超過20人的工藝技術研發(fā)團隊,具備及航天產(chǎn)品技術開發(fā)經(jīng)驗確保產(chǎn)品 性能穩(wěn)定
4 的工藝能力3mil/3mil的最小線寬線距,阻抗公差控制在±5%.PTH孔徑公差 +/-0.05mm,鉆孔精度 +/-0.05mm
5 離子色譜測試儀,恒溫恒濕儀,TMA熱機械分板儀等多種可靠性檢驗設備
責任編輯:雅鑫達