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環(huán)保APP正式上線

QANTEK晶振,SPXO石英晶體振蕩器,QX2環(huán)保晶振

參考價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱日本精工晶振-日本富士晶振-中國大陸市場指定代理商
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地
  • 廠商性質其他
  • 更新時間2022/12/4 15:54:20
  • 訪問次數(shù)299
產(chǎn)品標簽:

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精工晶振富士晶振-中國大陸市場代理商:公司在多年來的發(fā)展,公司已擁有一支經(jīng)驗豐富的團隊,建立了健全的供應系統(tǒng)與服務體系,具備較強的生產(chǎn)和配套供應及應變能力。目前公司業(yè)務范圍遍及國內(nèi)十多個省市, 與國內(nèi)多家企業(yè)建立了良好的合作關系。公司專業(yè)生產(chǎn):石英晶振,表晶,32.768KHZ,陶瓷晶振,貼片晶振,有源晶振,VC-TCXO壓控溫補振蕩器,,溫補晶振,壓控振蕩器, 石英晶體振蕩器,陶瓷霧化片,霧化片,等系列產(chǎn)品、陶瓷諧振器,SMD諧振器,陶瓷濾波器,聲表面諧振器,DIP濾波器,聲表面濾波器,等系列產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛應用于鐘表, 通訊設備,電腦,音響,儀器儀表,家用電器,衛(wèi)星導航系統(tǒng),及各種頻率控制設備.本公司和世界多個石英晶體元器件廠商有著長期的合作關系:品牌有,進口晶振, 愛普生晶振,KDS晶振,精工晶體,西鐵城晶體,村田陶瓷諧振器.
小體積2520石英晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 2.0 0.95 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
QANTEK晶振,SPXO石英晶體振蕩器,QX2環(huán)保晶振 產(chǎn)品信息

QANTEK晶振,SPXO石英晶體振蕩器,QX2環(huán)保晶振,貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

石英晶振曲率半徑加工技術:石英貼片晶振晶片在球筒倒邊加工時應用到的加工技術,主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設計可使用的方法.如:1、是指球面加工曲率半徑的工藝設計(a、球面的余弦磨量;b、球面的均勻磨量;c、球面加工曲率半徑的配合)2、在加工時球面測量標準的設計原則(曲率半徑公式的計算).

QANTEK創(chuàng)造了競爭力的商業(yè)模式,使其能夠為原始設備制造商,合同制造商和分銷商提供廣泛的高可靠性微處理器晶體和晶體振蕩器.QANTEK晶振為我們的客戶提供高質量的產(chǎn)品,具有競爭力的價格,及時交付,優(yōu)秀的工程和技術支持,以及在短時間內(nèi)改變生產(chǎn)要求的靈活性.QANTEK的商業(yè)模式是通過在初始設計,原型設計和制造流程中為其提供幫助,與客戶發(fā)展緊密的長期關系.

QANTEK晶振

QX2晶振

輸出類型

HCMOS

輸出負載

15pF

振蕩模式

基本/第三泛音

電源電壓

+1.8V、+2.5V、+3.3V

頻率范圍

2.00MHz~60.00MHz

頻率穩(wěn)定度

±20ppm

±25ppm

±50ppm

±100ppm

工作溫度

-10℃~+70℃

-40℃~+85℃

-40℃~+105℃

-40℃~+125℃

保存溫度

-55℃~+125℃

電壓卷(值)/ VOH(最小值)

0.1 VDD / 0.9 VDD

啟動時間

5 ms Max

相位抖動(12兆赫~20兆赫)

1個PS

老化率

±3 ppm /年

鹵化合物

請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用OSC晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

耐焊性

加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至SMD高精度晶振使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產(chǎn)品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息.

抗沖擊

貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用

輻射

暴露于輻射環(huán)境會導致石英晶體性能受到損害,因此應避免照射.

化學制劑/pH值環(huán)境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解進口石英環(huán)保晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.

粘合劑

請勿使用可能導致SMD耐高溫晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)

避免采購或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國或鄰近國家武裝組織的礦產(chǎn).遵守有關環(huán)境保護的法律、標準、協(xié)議和任何公司承諾的其他要求.根據(jù)環(huán)境方針制定環(huán)境目標和目標,同時促進這些活動,并定期檢討環(huán)境管理體系的持續(xù)改進.在我們的環(huán)境政策中教育所有員工和為我們的團隊工作的人,通過教育和提高意識來提高他們的環(huán)保意識.確保公眾環(huán)境保護活動的信息公開.

QANTEK晶振集團將確保其高性能晶振產(chǎn)品及相關設施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環(huán)保機構的相關法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時該公司盡可能的參與并協(xié)助和其他組織從事的環(huán)保活動. 在地方對各項設施的管理責任中,確保滿足方針的目標指標,同時在各種經(jīng)營與生產(chǎn)活動中遵守并符合現(xiàn)行所有標準規(guī)范的要求.

QANTEK晶振集團認識到進行環(huán)境管理和資源保持的責任和必要性,同時也認識到針對環(huán)境問題,為保持國際環(huán)境而進行各行業(yè)建設性的合作是極其重要的.過去QANTEK晶振集團已經(jīng)針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識別解決其自身環(huán)境污染及保持問題,加強責任感以便進行環(huán)境績效的持續(xù)改進.

QANTEK晶振集團將:不論何時何地盡可能的進行源頭污染預防.為環(huán)境目標指標的建立與評審提供框架.通過充分利用或回收等方法實現(xiàn)對自然資源的保持.

美國QANTEK晶振將:通過適當控制環(huán)境影響的物質,減少能源的使用,以達到節(jié)約能源和節(jié)約資源的目的.有效利用資源,防止環(huán)境污染,減少和妥善處理廢物,包括再利用和再循環(huán).通過開展節(jié)能活動和減少二氧化碳排放防止變暖.

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