Q150GB手套箱專用高真空鍍膜儀
Q150T Plus是一款可安裝在手套箱內的模塊化鍍膜系統(tǒng),包括真空腔室模塊、電源模塊、觸屏操作模塊等;其中真空腔室模塊裝配在手套箱內,電源、機械泵和氬氣接口通過手套箱后面的兩個KF40接口連接;真空度可達5x10-5mbar。可以濺射具有超細成膜顆粒的易氧化金屬,適用于高分辨率成像。同樣地,低散射可得到均勻而致密的無定形碳膜。
儀器特點:
• 模塊化結構,用于安裝在手套箱中
• 集成的手套箱壓力監(jiān)測
• 通過觸摸屏控制面板進行遠程操作
• 金屬濺射和碳蒸發(fā)集成在同一個系統(tǒng)中
• 渦輪分子泵抽真空,可濺射各種易氧化材料和不氧化貴金屬材料
• 高真空碳棒鍍碳,用于掃描電鏡和透射電鏡的樣品鍍碳應用(可選碳繩)
• 可選金屬蒸發(fā)頭
• 真空閉鎖功能,不使用時可使工作腔室處于真空狀態(tài),以便提高真空性能
• 鍍制厚膜的能力,可預設濺射時間,一次真空條件下總濺射時間長達60分鐘
• 集成的壓力互鎖開關-通過對手套箱壓力監(jiān)測實現互鎖,出現泄漏時自動關閉真空泵
推薦應用:
• 掃描電鏡高分辨率放大應用
• TEM應用
• FIB中鍍保護性鉑層
• 腐蝕、摩擦和磨損保護層的研發(fā)
• 醫(yī)療設備上的保護層
• 薄膜研究
• EDX、WDS、EBSD分析
• 鋰電池
Q150GB作為手套箱版本的鍍膜儀,也是英國Quorum出品的國際認可的Q系列鍍膜儀的一部分,數千家客戶使用此類鍍膜儀。Q系列旨在為SEM、TEM和薄膜應用提供高質量的鍍膜解決方案,Q系列功能多樣、價格合理且易于使用。這些產品科研用途。
對于非手套箱配套應用的鍍膜儀,如:SEM應用的機械泵抽真空的噴金噴碳儀,請參見SC7620和Q150R Plus。對于FE-SEM應用所需的超細顆粒鍍膜,建議采用高真空鍍膜儀,請參見Q150T Plus或Q150V Plus;如需大腔室版本的鍍膜系統(tǒng),請參見:Q300T T Plus、Q300T D Plus、Q300T ES Plus和K975X/K975S。