產(chǎn)品功能
1) 樣件測(cè)量能力:滿足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質(zhì)等所有類型樣件表面的測(cè)量;2) 自動(dòng)測(cè)量功能:自動(dòng)單區(qū)域測(cè)量功能、自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能、自動(dòng)拼接測(cè)量功能;
3) 編程測(cè)量功能:可預(yù)先配置數(shù)據(jù)處理和分析步驟,結(jié)合自動(dòng)測(cè)量功能,實(shí)現(xiàn)一鍵測(cè)量;
4) 數(shù)據(jù)處理功能:提供位置調(diào)整、去噪、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;
5) 數(shù)據(jù)分析功能:提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。
6) 批量分析功能:可根據(jù)需求參數(shù)定制數(shù)據(jù)處理和分析模板,針對(duì)同類型參數(shù)實(shí)現(xiàn)一鍵批量分析;
作為大尺寸三維微觀形貌測(cè)量?jī)x,SuperViewW3光學(xué)輪廓儀的X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為300*300mm,真空吸附盤能檢測(cè)12寸及以下尺寸的Wafer;氣浮隔振設(shè)計(jì)&吸音材質(zhì)隔離設(shè)計(jì),能確保儀器在千級(jí)車間中能夠有效濾除地面和聲波的振動(dòng)干擾,穩(wěn)定工作??蓮V泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、高??蒲性核阮I(lǐng)域中。
半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)m?xiàng)產(chǎn)品功能
1)同步支持6、8、12英寸三種規(guī)格的晶圓片測(cè)量,并可一鍵實(shí)現(xiàn)三種規(guī)格的真空吸盤的自動(dòng)切換以適配不同尺寸晶圓;2)具備研磨工藝后減薄片的粗糙度自動(dòng)測(cè)量功能,能夠一鍵測(cè)量數(shù)十個(gè)小區(qū)域的粗糙度求取均值;
3)具備晶圓制造工藝中鍍膜臺(tái)階高度的測(cè)量,覆蓋從1nm~1mm的測(cè)量范圍,實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量;
SuperViewW3光學(xué)輪廓儀以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),是一款用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量的檢測(cè)儀器。