硅片芯片厚度測量儀

CHY-CA薄膜測厚儀采用機械接觸式測量原理，嚴格按照標準方法進行測量，有效保證了測試的規(guī)范性和準確性。專業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。

產(chǎn)品特點

◎ 微電腦控制系統(tǒng)，大液晶顯示、PVC操作面板，方便用戶進行試驗操作和數(shù)據(jù)查看。

◎ 嚴格按照標準設(shè)計的接觸面積和測量壓力，同時支持各種非標定制。

◎ 測試過程中測量頭自動升降，有效避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差。

◎ 支持自動和手動兩種測量模式，方便用戶自由選擇。

◎ 系統(tǒng)自動進樣，進樣步距、測量點數(shù)和進樣速度等相關(guān)參數(shù)均可由用戶自行設(shè)定。

◎ 實時顯示測量結(jié)果的Z大值、Z小值、平均值以及標準偏差等分析數(shù)據(jù)，方便用戶進行判斷。

◎ 配置標準量塊用于系統(tǒng)標定，保證測試的精度和數(shù)據(jù)一致性。

◎ 系統(tǒng)支持數(shù)據(jù)實時顯示、自動統(tǒng)計、打印等許多實用功能，方便快捷地獲取測試結(jié)果。

◎ 標準的USB接口，便于系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)。

硅片芯片厚度測量儀

測試原理

CHY-CA薄膜測厚儀采用機械接觸式測量原理，截取一定尺寸的式樣；通過控制面板按鈕，調(diào)節(jié)測量頭降落于式樣之上；依靠兩個接觸面產(chǎn)生的壓力和兩接觸面積通過傳感器測得的數(shù)值測量材料的厚度。

測試標準

該儀器符合多項國家和國標標準：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672 、GB/T 451.3、 GB/T 6547、 ASTM D374、ASTM D1777TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817。

售后服務(wù)承諾

三月內(nèi)只換不修，一年質(zhì)保，終身提供。快速處理，1小時內(nèi)響應(yīng)問題，1個工作日出解決方案。

體系榮譽資質(zhì)

ISO9001：2008質(zhì)量體系認證、計量合格確認證書、CE認證、軟件著作權(quán)、產(chǎn)品實用新型、外觀設(shè)計。

實力鑄造品牌

三大研發(fā)中心，兩條獨立生產(chǎn)線，一個綜合體驗式實驗室。賽成自2007年創(chuàng)立至今，用戶累計成交產(chǎn)品破萬臺，完善四大產(chǎn)品體系，50多種產(chǎn)品。