一、簡介
Zeta-20臺(tái)式光學(xué)輪廓儀是非接觸式3D表面形貌測量系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用ZDot™測量技術(shù)和Multi-Mode (多模式)光學(xué)系統(tǒng),可以對(duì)各種不同的樣品進(jìn)行測量:透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的紋理,以及納米至毫米級(jí)別的臺(tái)階高度。
Zeta-20的配置靈活并易于使用,并集合了六種不同的光學(xué)量測技術(shù)。ZDot™測量模式可同時(shí)采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color(真彩)無限遠(yuǎn)焦點(diǎn)圖像。其他3D測量技術(shù)包括白光干涉測量、Nomarski干涉對(duì)比顯微鏡和剪切干涉測量。ZDot或集成寬帶反射儀都可以對(duì)薄膜厚度進(jìn)行測量。Zeta-20也是一種顯微鏡,可用于樣品復(fù)檢或自動(dòng)缺陷檢測。 Zeta-20通過提供全面的臺(tái)階高度、粗糙度和薄膜厚度的測量以及缺陷檢測功能,適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。
二、 功能
? 主要功能
臺(tái)階高度:納米到毫米級(jí)別的3D臺(tái)階高度
紋理:平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波紋度
外形:3D翹曲和形狀
應(yīng)力:2D薄膜應(yīng)力
薄膜厚度:30nm到100μm透明薄膜厚度
缺陷檢測:捕獲大于1μm的缺陷
缺陷復(fù)檢:采用KLARF文件作為導(dǎo)航以測量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置
? 技術(shù)特點(diǎn)
Zeta-20是采用ZDot和Multi-Mode(多模式)光學(xué)器件的簡單易用的光學(xué)輪廓儀,具有廣泛的應(yīng)用:
可用于樣品復(fù)檢或缺陷檢測的高質(zhì)量顯微鏡
Z-Dot:同時(shí)采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color(真彩)無限遠(yuǎn)焦點(diǎn)圖像
ZXI:白光干涉測量技術(shù),適用于Z向分辨率高的廣域測量
ZIC:干涉對(duì)比度,適用于亞納米級(jí)別粗糙度的表面并提供其3D定量數(shù)據(jù)
ZSI:剪切干涉測量技術(shù)提供z向高分辨率圖像
ZFT:使用集成寬帶反射計(jì)測量膜厚度和反射率
AOI:自動(dòng)光學(xué)檢測,并對(duì)樣品上的缺陷進(jìn)行量化
生產(chǎn)能力:通過測序和圖案識(shí)別實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測量
? 技術(shù)能力
三、應(yīng)用
? 肖特玻璃-表面粗糙度
可用來測試玻璃等透明表面及不透明表面的形貌和表面粗糙度。
? 太陽能電池–不同反射率表面形貌測量
輕松獲得復(fù)雜差異化反射率樣品的表面形貌。
? MEMS器件–臺(tái)階高度和粗糙度
小尺寸樣品nm級(jí)臺(tái)階精度,大尺寸樣品的亞微米臺(tái)階精度。
? 鏡頭-完整的表面輪廓
圖像拼接功能,可獲得大面積樣品的完整表面輪廓。
? 高分子薄膜-膜厚測量
可用于PI和PR薄膜的厚度測量,并可生成整片晶圓上的膜厚mapping。
? 藍(lán)寶石-圖案化晶片表面缺陷
可對(duì)特定缺陷進(jìn)行三維輪廓掃描并進(jìn)行相關(guān)測量,并對(duì)晶圓表面缺陷按尺寸、亮度、長寬比等進(jìn)行分布統(tǒng)計(jì)并生成mapping。
四、其他
? 部分用戶
南京大學(xué)、南京郵電大學(xué)、上海交通大學(xué)、麻省理工學(xué)院
西部數(shù)據(jù)、應(yīng)用材料、博世、希捷等。