- 240 kV / 320 W 開放式微焦點X射線管
- 單極240kV射線管，細部分辨率可達1um
- 可選配高功率180kVnm焦點射線源
- 高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的燈絲（可選配）確保了長期穩(wěn)定性和系統(tǒng)效率
- 通過菱形|窗口（可選配）以同樣的高圖像質(zhì)量水平進行快達2倍的數(shù)據(jù)采集
- 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選配）的快速CT采集和清晰的影像
- 基于花崗巖基座的6軸高精度、高穩(wěn)定度機械系統(tǒng)
- 可選8軸運動檢測平臺
- 高對比度平板探測器，1024x1024像素
- 可針對較大型工具進行缺陷識別和可再現(xiàn)的3D量測
- 2D檢測與3D CT 模式方便切換
附件：
控制器
使用控制器控制系統(tǒng)的硬盤體組件，配備了雙/四核心的處理技術(shù)
重建/視覺化工作模式
根據(jù)目前Intel® Xeon®處理器技術(shù)（多CPU和多核心設計）的工作站
2倍重建集群-velo|CT-2x
使用基于高瑞圖形處理器技術(shù)的兩個處理單元進行工作站庫的加速重建
| 設備規(guī)格 | 內(nèi)容說明 |
|---|---|
| 管電壓 | 240 kV |
| 功率 | 320 W |
| 細部檢測能力 | 高達1μm |
| 最小焦物距 | 4.5 mm |
| 3D像素的分辨率 (取決于對象的大小) | < 2µm |
| 幾何倍率(2D) | 1.25 倍到 333 倍 |
| 幾何放大倍率(3D) | 1.25 倍到 200 倍 |
| 目標尺寸(高 x 直徑) | 600 mm x 500 mm / 23.6" x 19.7" |
| 樣品重量 | 50kg / 110.23lb |
| 操作 | 提供長時間且穩(wěn)定與高精密的花崗巖基底的7軸操作器 |
| 2D X射線成像 | 可以 |
| 3D CT掃描 | 可以 |
| *的表面提取 | 可以(選配) |
| CAD 比較+ 尺寸測量 | 可以(選配) |
| 系統(tǒng)尺寸 | 3900 mm x 2400 mm x 2700 mm / 154” x 94.5” x 106” |
| 系統(tǒng)重量 | 大約 16.5 噸 / 36376 磅 |
| 輻射安全 | - 全防輻射安全機柜，依據(jù)德國ROV和美國性能標準21 CFR 1020.40 (機柜X-Ray系統(tǒng))。 - 輻射泄漏率：從機臺壁的10cm處測量 <1.0µSv/h。 |
- 3D測量工具軟件不僅可進行幾何測量，具有精度，再現(xiàn)性和親和力，而且使用上簡單方便
- 在少于1小時之內(nèi)自動生成檢測記錄是可能的
- 使用的軟件模塊以確保的CT質(zhì)量且便于使用，例如
- 通過點擊并測量|CT 用 datos|x 2.0進行高精度可重現(xiàn)的3D測量: 全自動化執(zhí)行的CT掃描，重建和分析過程
- 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)（取決于體積大?。┩瓿筛斓?D CT重建
復雜的渦輪葉片鑄件可利用3D精確地分析故障部位
玻璃纖維和礦物填料（紫色）的凝聚體的方位和分布都清晰可見。 纖維寬度大約為 10 µm
對氣缸蓋3個裝置CAD 差異 分析和測量
鑄鋁活塞的CT圖像
? 地質(zhì)/生物科學
高分辨率計算機斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)廣泛用于檢測地質(zhì)樣品，例如:新資源的探索。高分辨率CT-系統(tǒng)以微觀高解析提供巖石樣品、粘合劑、膠合劑和空洞的3D圖像，并幫助分辨特定的樣品特征，如含油巖石中空洞的大小和位置。
? 塑料工程
在塑料工程中，高分辨率的X射線技術(shù)用于通過探測縮孔、水泡、焊接線和裂縫并分析缺陷來優(yōu)化鑄造和噴涂過程。 X射線計算器斷層掃描(micro ct 與nano ct)提供具有以下物體特點的3D圖像：如晶粒流模式和填料分布，以及低對比度缺陷。
玻璃纖維增強塑料樣品的nano-CT ®： 玻璃纖維和礦物填料（紫色）的凝聚體的排列和分布都清晰可見。纖維大約有10um寬。
? 測量
用X射線進行的3D測量是的可對復雜物體內(nèi)部進行無損測量的技術(shù)。通過與傳統(tǒng)式觸覺坐標測量技術(shù)的比較，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲點: 包括所有無法使用其他測量方法無損害進入的隱蔽形體，如底切。 v/tome/xs 有一個特殊的3D測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊，具有可能的精度，可再現(xiàn)且具親和力. 除了2D壁厚測量外，CT數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進行比較，例如，分析完成組件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。
對氣缸蓋3個裝置的CAD差異分析和測量。
? 傳感器學和電氣工程
在傳感器和電子組件的檢測中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。甚至可以檢測半導體組件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。
Nano-CT ®顯示CSP組件的焊接接點。焊接接點的3D形狀，約直徑400um，空隙間隙分布清晰可見。焊接接點內(nèi)部，不同的共晶焊料相是可見的。
? 材料科學
高分辨率計算機斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)用于檢測材料、復合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也可應用于地質(zhì)或生物樣品進行分析。材料分配、空隙率和裂縫在微觀上是3D可視的。
玻璃纖維復合材料的nano-CT ®：纖維氈（藍色）的纖維方向和基質(zhì)樹脂（橙色）會清楚顯示出來。圖片右邊: 樹脂內(nèi)的空洞會以暗體出現(xiàn)。左邊： 樹脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。氈內(nèi)的單跟纖維是可見的。
? 3D計算機斷層掃描
工業(yè)X射線3D計算機斷層掃描(micro-ct 與nano-ct) 的標準應用是對金屬和塑料鑄件的檢測及3D測量。phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學以及許多其他自然科學。
SMD傳感器的nanoCT®, 尺寸0805 (2.0 mmx 1.2 mm). 三維X射線圖像顯示了后蓋后的內(nèi)部線圈。在任何常規(guī)的X光片中，圖層面板都是重迭的，但nanoCT ®成功地將對象逐層顯示。
高分辨率計算機斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)廣泛用于檢測地質(zhì)樣品，例如:新資源的探索。高分辨率CT-系統(tǒng)以微觀高解析提供巖石樣品、粘合劑、膠合劑和空洞的3D圖像，并幫助分辨特定的樣品特征，如含油巖石中空洞的大小和位置。
? 塑料工程
在塑料工程中，高分辨率的X射線技術(shù)用于通過探測縮孔、水泡、焊接線和裂縫并分析缺陷來優(yōu)化鑄造和噴涂過程。 X射線計算器斷層掃描(micro ct 與nano ct)提供具有以下物體特點的3D圖像：如晶粒流模式和填料分布，以及低對比度缺陷。
玻璃纖維增強塑料樣品的nano-CT ®： 玻璃纖維和礦物填料（紫色）的凝聚體的排列和分布都清晰可見。纖維大約有10um寬。
? 測量
用X射線進行的3D測量是的可對復雜物體內(nèi)部進行無損測量的技術(shù)。通過與傳統(tǒng)式觸覺坐標測量技術(shù)的比較，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲點: 包括所有無法使用其他測量方法無損害進入的隱蔽形體，如底切。 v/tome/xs 有一個特殊的3D測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊，具有可能的精度，可再現(xiàn)且具親和力. 除了2D壁厚測量外，CT數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進行比較，例如，分析完成組件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。
對氣缸蓋3個裝置的CAD差異分析和測量。
? 傳感器學和電氣工程
在傳感器和電子組件的檢測中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。甚至可以檢測半導體組件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。
Nano-CT ®顯示CSP組件的焊接接點。焊接接點的3D形狀，約直徑400um，空隙間隙分布清晰可見。焊接接點內(nèi)部，不同的共晶焊料相是可見的。
? 材料科學
高分辨率計算機斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)用于檢測材料、復合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也可應用于地質(zhì)或生物樣品進行分析。材料分配、空隙率和裂縫在微觀上是3D可視的。
玻璃纖維復合材料的nano-CT ®：纖維氈（藍色）的纖維方向和基質(zhì)樹脂（橙色）會清楚顯示出來。圖片右邊: 樹脂內(nèi)的空洞會以暗體出現(xiàn)。左邊： 樹脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。氈內(nèi)的單跟纖維是可見的。
? 3D計算機斷層掃描
工業(yè)X射線3D計算機斷層掃描(micro-ct 與nano-ct) 的標準應用是對金屬和塑料鑄件的檢測及3D測量。phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學以及許多其他自然科學。
SMD傳感器的nanoCT®, 尺寸0805 (2.0 mmx 1.2 mm). 三維X射線圖像顯示了后蓋后的內(nèi)部線圈。在任何常規(guī)的X光片中，圖層面板都是重迭的，但nanoCT ®成功地將對象逐層顯示。
