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HS-phys-SimPLe半導(dǎo)體晶片內(nèi)部缺陷檢測系統(tǒng)

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱北京合能陽光新能源技術(shù)有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地
  • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間2023/2/27 8:28:25
  • 訪問次數(shù)313
產(chǎn)品標(biāo)簽:

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北京合能陽光新能源技術(shù)有限公司(以下簡稱“合能陽光”)總部位于北京通州工業(yè)開發(fā)區(qū),公司主導(dǎo)產(chǎn)品涉及半導(dǎo)體及光伏行業(yè)的檢測儀器、工藝和耗材領(lǐng)域,是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)及對外投資于一體的綜合性高科技公司。

公司所服務(wù)的客戶來自于國內(nèi)企業(yè),如賽維LDK、保利協(xié)鑫、比亞迪、中電集團(tuán)、億晶光電、旭陽雷迪、錦州陽光、Ferro申和熱磁、國泰半導(dǎo)體、晶鑫科技、湖北晶星、大全新能源、新疆新能源、晶龍集團(tuán)、Pro-Q、光為、國電集團(tuán)、京運(yùn)通、七星華創(chuàng)、新天源、超日、*、中國表面物理與化學(xué)研究、成都光電、包頭山晟……等幾百家半導(dǎo)體和太陽能單位。

公司現(xiàn)有員工34人,大專本科以上學(xué)歷25人,研究生6人,博士1人,建筑面積3000m2。

近年來,公司的海外市場發(fā)展勢頭良好,產(chǎn)品出口到美國、歐洲、韓國、新加坡等國家地區(qū),目前公司在和海外同行建立產(chǎn)品加工合作關(guān)系的同時(shí)還建立自己的代理商和銷售中心。

 

 
檢測儀器和產(chǎn)業(yè)耗材
HS-phys-SimPLe半導(dǎo)體晶片內(nèi)部缺陷檢測系統(tǒng)產(chǎn)品介紹HS-phys-SimPLe半導(dǎo)體晶片內(nèi)部缺陷檢測系統(tǒng)是專門用于包括單晶硅、碳化硅、藍(lán)寶石等半導(dǎo)體晶片及晶環(huán)生產(chǎn)過程中以的分辨率探測晶片和晶環(huán)的內(nèi)部滑移線、內(nèi)部隱裂等內(nèi)部缺陷檢測的儀器檢測原理是:HS-Phys-SimPLe系統(tǒng)是一種高分辨率光致發(fā)光(PL)掃描映射系統(tǒng)
HS-phys-SimPLe半導(dǎo)體晶片內(nèi)部缺陷檢測系統(tǒng) 產(chǎn)品信息
                 

HS-phys-SimPLe半導(dǎo)體晶片內(nèi)部缺陷檢測系統(tǒng)


產(chǎn)品介紹

HS-phys-SimPLe半導(dǎo)體晶片內(nèi)部缺陷檢測系統(tǒng)專門用于包括單晶硅、碳化硅、藍(lán)寶石等半導(dǎo)體晶片及晶環(huán)生產(chǎn)過程中以的分辨率探測晶片和環(huán)的內(nèi)部滑移線、內(nèi)部隱裂等內(nèi)部缺陷檢測的儀器

檢測原理是:HS-Phys-SimPLe系統(tǒng)是一種高分辨率光致發(fā)光(PL掃描映射系統(tǒng),用于表征直徑高達(dá)400mm的半導(dǎo)體晶片。使用專門設(shè)計(jì)的高強(qiáng)度激光源來激發(fā)半導(dǎo)體材料中的少子載流子。

 

三種類型復(fù)合載體:SRHShockley-Read-Hall深能級復(fù)合,Auger俄歇復(fù)合和Radiative輻射復(fù)合。在較低注入水平下,Auger俄歇復(fù)合可以忽略不計(jì),因此“清潔”區(qū)域由輻射控制,而污染區(qū)域主要由SRH深能級復(fù)合控制。由于結(jié)晶滑移缺陷就像溶解污染的吸雜點(diǎn),具有較低的輻射發(fā)射。因此可以通過PL技術(shù)將其可視化。


產(chǎn)品特點(diǎn)

■ 直徑達(dá)400mm、厚度達(dá)30mm的晶片檢查

■ 60µm分辨率下的滑移線檢測

■ 更多波長可供選擇

■ 檢測速度12英寸-13分鐘,8英寸-5分鐘

■ 利用優(yōu)化的波長和過濾進(jìn)行PL滑移線檢查,可以發(fā)現(xiàn)制程中尚未發(fā)現(xiàn)的問題

■ 顯示更小的滑移線等內(nèi)部缺陷。

■ 自動(dòng)晶圓探測器

■ 自動(dòng)參數(shù)設(shè)置

■ 即使在低信號采樣上也具有高分辨率和高對比度


技術(shù)指標(biāo):

主要探測半導(dǎo)體級硅晶片/環(huán),光伏硅片,碳化硅晶片,藍(lán)寶石晶片等半導(dǎo)體晶片/環(huán)

 

 檢測時(shí)間:

cca.5分鐘/8英寸晶圓

cca.13分鐘/12英寸晶圓

 

成像系統(tǒng):

0.4mm分辨率的近紅外InGaAs探測器

高靈敏度溫控FPA

 

激光系統(tǒng): 

1級高功率近紅外激光系統(tǒng)

外殼上有冗余聯(lián)鎖

警示燈

軟件聯(lián)鎖

TEC溫度穩(wěn)定,采用閉路水冷卻

滿功率時(shí)溫度穩(wěn)定性在2攝氏度以內(nèi)

 

激光控制:電腦控制電源,帶有集成PID溫度控制器。

 

參考系統(tǒng)的少子壽命精度<5%(若校準(zhǔn))

 

重復(fù)性<5%

 

機(jī)器對機(jī)器系數(shù):校準(zhǔn)后<3%

 

尺寸1800[H]x 1100[W]x 1100[D]mm

 

重量270kg

 

合規(guī):CERoH

 

 

 

典型用戶

 

聯(lián)電、綠能科技、臺(tái)積電半導(dǎo)體



關(guān)鍵詞:溫度控制器
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