在PCB基板邊料中設計一個有一定阻值的測試模塊（Daisy chain），利用模塊本身的電阻，將流經(jīng)模塊的電腦轉換成熱能。由于銅與介質(zhì)之間的CTE不匹配導致介質(zhì)在受到熱沖擊下所產(chǎn)生的形變遠大于銅的形變，HCT測試通過對相關參數(shù)進行實時檢測以此來判斷各類型孔的鍵接能力。
技術參數(shù)：
| 序號 | 項目 | 設計規(guī)格 |
| 1 | 阻值量測方法 | 四線制開爾文測試原來，采用端口電流除以電流法抵消對測試導線內(nèi)阻 |
| 2 | Z大電流 | 0～13A |
| 3 | 電流精度 | 分辨率： 0.001A，精度1% +10mA |
| 4 | 輸出電壓 | 0～80V |
| 5 | 電阻測量范圍 | 0～1KΩ |
| 6 | 測試治具 | 標配1個測試治具 |
| 7 | 樣品溫度測量范圍 | 室溫～350℃（三點溫度測試法） |
| 8 | 溫度監(jiān)控方法 | 采用專用的溫度采集儀器AI516采集溫度，三點溫度測試法 |
| 9 | 升溫模式 | 溫度PID閉環(huán)鎖相控制，通過電流來控制溫度平滑緩升，不會是溫度失控導致盲孔和基材熱傳導不均勻在瞬間快速急劇升溫而暴板 |
| 10 | 測試冷卻方式 | 支具自帶冷卻風扇，具有強制冷卻功能 |
| 11 | 測試顯示 | 電腦軟件顯示實時測試數(shù)據(jù)以及數(shù)據(jù)曲線 |
| 12 | 實時監(jiān)測 | 具備軟件實時采集：實時溫度、實時電阻、實時計算理論電阻、實時電壓、實時電流值數(shù) |
| 13 | 數(shù)據(jù)保存 | 自動保存EXCEL測試報價，包含測試數(shù)據(jù)：包含實時溫度、實時電阻、實時計算理論電阻、實時電壓、實時電流值數(shù)據(jù)文件，Z大實時數(shù)據(jù)采樣率1秒/次； |
| 14 | 數(shù)據(jù)分析和報告 | 采用測試電阻比較法判定測試結果：初始室溫電阻R1、達到恒溫溫度電阻R2、恒溫電阻Rmax和恒溫電阻Rmin、恒溫結束電阻R3、降溫后電阻R4，計算R2/R1、R3/R1、R4/R1、Rmax/Rmin |
| 15 | 產(chǎn)品升級 | 設備提供軟件免費升級服務； |
| 16 | 電源以及功率 | 220V 50HZ 2500VA |
| 17 | 環(huán)境溫度 | 相對濕度：20%～75% ，溫度：20℃～50℃ |
| 18 | 機臺尺寸 | 長60cm、寬100cm、高135cm |
| 19 | 包裝尺寸 | 長75cm、寬115cm、高155cm |
| 20 | 機臺重量 | 100kg |
