冷鑲嵌樹脂（導(dǎo)電型）
Technovit5000 冷鑲嵌樹脂 |
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[簡(jiǎn)介] | |||
Technovit 5000 是以變性甲基丙烯酸甲酯為基質(zhì)的導(dǎo)電型聚合物。它的導(dǎo)電元素是枝狀銅粒子。由于該聚合物具有優(yōu)良和均勻的導(dǎo)電性能，使其形成的導(dǎo)電接觸點(diǎn)。聚乙烯或Hostaphan薄膜可用作絕緣體。 | |||
[應(yīng)用] | |||
Technovit 5000的灌注時(shí)間為1min左右，固化時(shí)間為7min。它尤其適用于下列樣品的鑲嵌： ◆ 需作電鏡掃描檢測(cè) ◆ 或需作微探針細(xì)聚焦電子束檢測(cè) ◆ 或需經(jīng)電子拋光設(shè)備處理的樣品 | |||
[特性] |
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◆ 導(dǎo)電 ◆ 適用于電鏡掃描 ◆ 固化時(shí)間短 | |||
樹脂的使用說明 ◆ 務(wù)必將多組分樹脂調(diào)和均勻—上乘的包埋效果源自正確的調(diào)和方式。 ◆ 調(diào)和時(shí)不能有擊打動(dòng)作，因?yàn)檫@樣會(huì)使空氣混入并封存于糊劑之中，以致在*終聚合時(shí)形成氣泡。 ◆ 按需要可對(duì)調(diào)和比稍作調(diào)整，不過同時(shí)亦要考慮到相應(yīng)的溫度和所需時(shí)間的變化。 ◆ 調(diào)和時(shí)粉和液的量越大，聚合時(shí)產(chǎn)生的熱量亦越高。 ◆ 在包埋較大的試樣或樹脂灌注量較大時(shí)，建議分多層依次操作（使每層都充分冷卻是至關(guān)重要的），因?yàn)檫@樣可以避免由聚合升溫引起的氣泡。 ◆ 溫度較高時(shí)，聚合過程加快，反之則延緩。 ◆ 試樣必須保持干凈，無油脂污染，沾污的試樣將會(huì)在包埋時(shí)出現(xiàn)問題。 ◆ 務(wù)必盡可能的使試樣被包埋樹脂所覆蓋，以使試樣在制備時(shí)被充分固定。 ◆ 當(dāng)試樣無平整的底面時(shí)，建議先往包埋圈內(nèi)注入少許Technovit，然后放入試樣，再完成*后的灌注。這樣操作可以避免試樣底部產(chǎn)生氣泡。一旦出現(xiàn)氣泡，則需花費(fèi)大量時(shí)間進(jìn)行制備，甚至因此而全功盡棄。 ◆ 使用多組分樹脂灌注試樣時(shí)，在樹脂尚熱時(shí)即將其從包埋圈中取出。待其冷卻后就較難取出了。
技術(shù)參數(shù) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
-----樹脂對(duì)照表 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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