體驗(yàn) Helios G4 UX DualBeam 的優(yōu)點(diǎn)
- 使用具有的低壓性能的新型 Phoenix 離子鏡筒,可較快速、較容易地制備較高質(zhì)量、特定位點(diǎn)、超薄透射電鏡 和 三維原子探針樣品
- 使用同類較佳 Elstar™ 電子鏡筒獲得納米級(jí)信息的時(shí)間較短
- 憑借具有更高電流的下一代 UC+ 單色器技術(shù),可以在低能量下實(shí)現(xiàn)亞納米性能,從而顯示極為細(xì)致的細(xì)節(jié)圖像信息
- 可通過(guò)多達(dá) 7 個(gè)集成在鏡筒內(nèi)和透鏡下的集成檢測(cè)器獲得具有清晰、精確且無(wú)荷電的對(duì)比度的較完整樣品信息。
- 使用可選配的 Auto Slice View 4 (ASV4) 軟件,精確地瞄準(zhǔn)目標(biāo)區(qū)域獲取較高質(zhì)量、多模態(tài)亞表面和 3D 信息。
- 對(duì)復(fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行快速、準(zhǔn)確、精確的銑削和沉積,臨界尺寸小于 10 nm
- 由于 150 mm Piezo 載物臺(tái)和腔內(nèi) Nav-Cam 的高穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性,可根據(jù)個(gè)體應(yīng)用需求定制精確的樣品導(dǎo)航。
- 基于集成樣品清潔管理和專用成像模式(如 SmartScan™ 和 DCFI)的無(wú)偽影成像。
Helios G4 UX 是行業(yè)的 Helios DualBeam™ 系列第四代產(chǎn)品的一部分。它經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì),以滿足科學(xué)家和工程師的需求,將創(chuàng)新的 Elstar 電子鏡筒與高電流 UC + 技術(shù)結(jié)合,以實(shí)現(xiàn)較高分辨率成像和較高的材料對(duì)比度,與*的 Phoenix 離子鏡筒結(jié)合,用于較快、較容易和較精確的高質(zhì)量樣品制備,并可進(jìn)行 3D 表征,甚至對(duì)較具挑戰(zhàn)性的樣品也適用。