在材料生產檢測領域中，共聚焦顯微鏡在陶瓷、金屬、半導體、芯片等材料科學及生產檢測領域中也具有廣泛的應用。
中圖儀器VT6000系列共聚焦3D成像顯微鏡系統(tǒng)以共聚焦技術為原理，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據處理與分析，可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領域中。可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。
產品功能
1)設備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；
2)設備具備自動拼接功能，能夠快速實現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量；
3)設備具備一體化操作的測量與分析軟件，預先設置好配置參數(shù)再進行測量，軟件自動統(tǒng)計測量數(shù)據并提供數(shù)據報表導出功能，即可快速實現(xiàn)批量測量功能；
4)設備具備調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據處理功能；
5)設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；
6)設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實現(xiàn)批量數(shù)據文件的快速分析功能；
技術指標
| 型號 | VT6100 | |
行程范圍 | X | 100mm |
| Y | 100mm | |
| Z | 100mm | |
| 外形尺寸 | 520*380*600mm | |
| 儀器重量 | 50kg | |
| 測量原理 | 共聚焦光學系統(tǒng) | |
| 顯微物鏡 | 10×;20×;50×;100× | |
| 視場范圍 | 120×120 μm~1.2×1.2 mm | |
高度測量 | 重復性(1σ) | 12nm |
| 精度 | ± (0.2+L/100) μm | |
| 顯示分辨率 | 0.5nm | |
寬度測量 | 重復性(1σ) | 40nm |
| 精度 | ± 2% | |
| 顯示分辨率 | 1nm | |
| XY位移平臺 | 負載 | 10kg |
| 控制方式 | 電動 | |
| Z0軸掃描范圍 | 10mm | |
| 物鏡塔臺 | 5孔電動 | |
| 光源 | 白光LED | |
應用領域
VT6000系列共聚焦3D成像顯微鏡系統(tǒng)可對各種產品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
性能特點
1、高精度、高重復性
1）以轉盤共聚焦光學系統(tǒng)為基礎，結合高穩(wěn)定性結構設計和3D重建算法，共同組成測量系統(tǒng)，保證儀器的高測量精度；
2）隔震設計能夠消減底面振動噪聲，儀器在嘈雜的環(huán)境中穩(wěn)定可靠，具有良好的測量重復性。
2、一體化操作的測量分析軟件
1）測量與分析同界面操作，無須切換，測量數(shù)據自動統(tǒng)計，實現(xiàn)了快速批量測量的功能；
2）可視化窗口，便于用戶實時觀察掃描過程；
3）結合自定義分析模板的自動化測量功能，可自動完成多區(qū)域的測量與分析過程；
4）幾何分析、粗糙度分析、結構分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全；
5）一鍵分析、多文件分析，自由組合分析項保存為分析模板，批量樣品一鍵分析，并提供數(shù)據分析與統(tǒng)計圖表功能；
6）可測依據ISO/ASME/EUR/GBT等標準的多達300余種2D、3D參數(shù)。
3、精密操縱手柄
集成X、Y、Z三個方向位移調整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前工作。
4、雙重防撞保護措施
除軟件ZSTOP設置Z向位移下限位進行防撞保護外，另在Z軸上設計有機械電子傳感器，當鏡頭觸碰到樣品表面時，儀器自動進入緊急停止狀態(tài)，保護儀器，降低人為操作風險。
