美國(guó) Nisene 等離子開封機(jī)PlasmaEtch
優(yōu)點(diǎn)
1、對(duì)銅線和銀線無作傷害
2、開封處理程序快速
3、高刻蝕率及低成本
4、符合環(huán)保要求
Nisene 是一家專業(yè)從事失效分析開封設(shè)備的美國(guó)公司,有著三十多年自動(dòng)開封研發(fā)制造歷史。 作為自動(dòng)塑封開封技術(shù)的世界,Nisene 提供全面的產(chǎn)品,方法和技術(shù)支持來滿足所有半導(dǎo)體器件的開封要求。 公司不斷提供創(chuàng)新的,高質(zhì)量的產(chǎn)品來滿足不斷變化的半導(dǎo)體器件失效性分析領(lǐng)域內(nèi)的需求。
Nisene取得三項(xiàng)!
Nisene在三種不同開封設(shè)備產(chǎn)品/制程中取得三項(xiàng), 包含:
CuProtect Process - Patent 8,945,343 B2 - Decapsulation with an applied voltage.
TotalProtect Process - Patent 9,543,173 B2 - Decapsulation with an applied voltage and cooling system.
PlasmaEtch Process - Patent 9,