產(chǎn)品介紹
X—ray 無損檢測(cè) X 射線透視檢測(cè) X-ray 檢測(cè)
X-ray 檢測(cè)是利用X射線束透射一片來檢測(cè)其內(nèi)部焊接缺陷、短路、開路、氣泡、裂紋幾異物分析,是進(jìn)行產(chǎn)品研究、失效分析、高可靠性篩選、質(zhì)量檢驗(yàn)、改進(jìn)工藝等有效的無損檢測(cè)方法。
應(yīng)用范圍:適用于半導(dǎo)體芯片、PCBA、汽車電子、IC封裝、金屬材料、介質(zhì)材料如:電子元器件及印制電路板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、內(nèi)引線開路或短路、粘結(jié)缺陷、焊點(diǎn)缺陷、封裝裂紋、空洞、橋連、立碑及器件漏裝等缺陷;同時(shí)可檢測(cè)連接件、電子集成件、電纜、裝具、塑料件、鋁鑄件等的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及缺陷。
設(shè)備參數(shù):
1. Min分辨率:0.95微米
2.影像接收器左右偏轉(zhuǎn)角度各70度,樣品臺(tái)可360度旋轉(zhuǎn)
3.系統(tǒng)放大倍數(shù):6000X、幾何放大倍數(shù):0-2400X
4.電子槍MAX電壓:160KV、電流:500uA/功率:20W
5.樣品MAX尺寸:510 * 510mm
6.檢測(cè)區(qū)域尺寸:458 * 458mm檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室:
X射線透視技術(shù)(X-Ray)和 反射式掃描聲學(xué)顯微鏡技術(shù) (C-SAM)比較:
檢測(cè)名稱
應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
主要原理
X射線透視技術(shù) (X-Ray)
以低密度區(qū)為背景,觀察材料的高密度區(qū)的密度異常點(diǎn),主要用來判定引線斷裂、焊點(diǎn)、空洞等檢測(cè)分析手段。
透視X光被樣品局部吸收后 成像的異常圖片。
反射式掃描聲學(xué)顯微鏡技術(shù) (C-SAM)
以高密度區(qū)為背景,觀察材料內(nèi)部空隙或低密度區(qū),主要用來判定封裝內(nèi)的空隙和芯片粘接、空洞等失效檢測(cè)分析。
超聲波頻率(5-100Mhz)遇到空隙受阻發(fā)射。