TMI 系列測(cè)厚儀主要用于對(duì)碳化硅、硅、鍺、藍(lán)寶石、砷化鎵等半導(dǎo)體材料、陶瓷材料料、石英玻璃材料、金屬材料等的厚度進(jìn)行非接觸精確測(cè)量。
TMI 系列測(cè)厚儀包括 A、B、C 及共三種型號(hào),其中:
TMI-A 型主要用于測(cè)量雙面研磨或切割表面工件;也可以用于測(cè)量單雙面拋光表面工件;
一、性能參數(shù)指標(biāo)
1. 測(cè)量精度:±1μm
為保證測(cè)量重復(fù)精度,使用本機(jī)前需要提前 2 個(gè)小時(shí)預(yù)熱并盡可能保證環(huán)境溫度變化不大。在連續(xù)生產(chǎn)過程中,建議晚上可以不關(guān)機(jī),次日清晨可以直接使用。
使用本機(jī)時(shí),建議每 60 分鐘校準(zhǔn)一次。2. 厚度測(cè)量范圍:0~1500μm 3. 晶片外擴(kuò)尺寸:圓形外廓尺寸:在 76.2~203.2mm(3"~8")之間 |
矩形工件邊長(zhǎng)需在 0~14.25mm 之間二、工作條件及環(huán)境要求
1. 電源:~110V/50Hz 或 220V/50Hz 交流電;
2. 操作環(huán)境潔凈度:要求潔凈無(wú)灰塵(以免影響激光器精度)
3. 操作環(huán)境溫度:極限溫度為 0~50℃,建議工作溫度為 25℃±5℃;
4. 操作環(huán)境濕度:35%~85%;
5. 操作環(huán)境光度:白熾燈或熒光燈時(shí), 10000lux;
6. 工作臺(tái)震動(dòng):無(wú)震動(dòng)。 三、外形尺寸及重量:
1.外形尺寸(凈):475H×480L×310W
2.重量(凈):21KG